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芯片企業(yè)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2024年9月）

9月13日，華為Pocket 2折疊手機(jī)迎來(lái)官方降價(jià)優(yōu)惠。根據(jù)華為終端發(fā)文顯示，華為Pocket 2開(kāi)啟先鋒感恩回歸季活動(dòng)，可享1000元優(yōu)惠。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)雙列直插式內(nèi)存模塊市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球雙列直插式內(nèi)存模塊市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)限幅放大器市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球限幅放大器市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)數(shù)通光模塊市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

可穿戴設(shè)備月度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2024年9月）

9月23日，北京——聯(lián)想正式發(fā)布全新智能體一體機(jī)解決方案，包含兩大類(lèi)型：面向企業(yè)用戶(hù)的智能體開(kāi)發(fā)一體機(jī)和面向教育用戶(hù)的智能體實(shí)訓(xùn)一體機(jī)。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

中國(guó)商務(wù)智能照明市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

所謂智能照明，指的是利用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)、嵌入式系統(tǒng)及網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)，將照明線(xiàn)路中的各種光源通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接到一起進(jìn)行控制的平臺(tái)。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)熱壓導(dǎo)電斑馬紙市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球主要熱壓導(dǎo)電斑馬紙生產(chǎn)企業(yè)包括 Dupont，F(xiàn)ujipoly，AdkomElektronik，Novaled等，在2023年，全球前五大熱壓導(dǎo)電斑馬紙生產(chǎn)企業(yè)的總營(yíng)收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球航海操舵儀市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

操舵儀是用來(lái)操縱舵機(jī)實(shí)現(xiàn)船舶航行控制的設(shè)備，分為自動(dòng)操舵儀、隨動(dòng)操舵儀和手動(dòng)操舵儀三種，適用于各種類(lèi)型艦船。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)汽車(chē)工業(yè)雷達(dá)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球汽車(chē)工業(yè)雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

芯片月度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2024年9月）

9月9日，兆易創(chuàng)新公告，公司董事會(huì)審議通過(guò)增加DRAM募投項(xiàng)目實(shí)施主體和地點(diǎn)，并使用部分募集資金向全資子公司及全資孫公司增資的議案。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球IC先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

IC封裝設(shè)備則是指在上述封裝過(guò)程中所使用的生產(chǎn)設(shè)備，一般而言，封裝可以分為晶圓層級(jí)（Wafer Level）封裝和晶粒層級(jí)（Die Level）封裝兩大類(lèi)型，通常Wafer Level Packaging計(jì)算在Wafer設(shè)備里，因?yàn)槠湓O(shè)備在Wafer制造過(guò)程中也有使用。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

中國(guó)消費(fèi)機(jī)器人市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

消費(fèi)機(jī)器人通常被設(shè)計(jì)用于家庭和個(gè)人使用，旨在通過(guò)智能化、自動(dòng)化的方式，為用戶(hù)的日常生活帶來(lái)便利和樂(lè)趣，這些機(jī)器人融合了人工智能、電子技術(shù)和機(jī)械工程等多個(gè)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，能夠執(zhí)行各種復(fù)雜的任務(wù)，如清掃、娛樂(lè)、教育、陪伴等。

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