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全球電池管理系統(tǒng)（BMS）市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

電池管理系統(tǒng)（BMS）是連接車載動(dòng)力電池和電動(dòng)汽車的重要紐帶，主要用來(lái)診斷電池的溫度、電流、電源，具體功能包括：電池物理參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)；電池狀態(tài)估計(jì)；在線診斷與預(yù)警；充、放電與預(yù)充控制；均衡管理和熱管理等。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)風(fēng)能路燈市場(chǎng)調(diào)研及投資前景分析調(diào)研報(bào)告 2024

全球風(fēng)能路燈市場(chǎng)規(guī)模在2024年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2024-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)車載聚光燈市場(chǎng)調(diào)研及投資前景分析調(diào)研報(bào)告 2024

全球主要車載聚光燈生產(chǎn)企業(yè)包括 Whelen Engineering Company Inc，Golight Inc，Unity Manufacturing Co，KH Industries Inc等，在2024年，全球前五大車載聚光燈生產(chǎn)企業(yè)的總營(yíng)收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)USB智能電源板市場(chǎng)調(diào)研及投資前景分析調(diào)研報(bào)告 2024

全球USB智能電源板市場(chǎng)規(guī)模在2024年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2024-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

智能科技月度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2024年8月）

8月12日，科大訊飛宣布，其智能文檔產(chǎn)品——訊飛智文2.0版本正式發(fā)布。資料顯示，訊飛智文2.0版本基于訊飛星火V4.0大模型底座，實(shí)現(xiàn)了PPT文本生成、AI PPT編排創(chuàng)作引擎和AI PPT在線編輯模組三大技術(shù)的全面升級(jí)。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球LED顯示屏市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

LED顯示屏，是由LED器件陣列組成的顯示屏幕，通常包括控制系統(tǒng)、顯示模組、電源和結(jié)構(gòu)件等。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球照明行業(yè)深度調(diào)研分析報(bào)告2024

照明作為一種利用光對(duì)物體或環(huán)境進(jìn)行照射的措施，旨在使人們能夠清晰地看到物體或環(huán)境。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球LCD顯示屏市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

LCD為英文Liquid Crystal Display的縮寫，LCD顯示屏中文即為液晶顯示屏。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球DLP顯示屏市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

DLP顯示屏，全稱為“Digital Light Procession”顯示屏，即數(shù)字光處理顯示屏，是一種基于數(shù)字微鏡元件（DMD，Digital Micromirror Device）技術(shù)實(shí)現(xiàn)可視數(shù)字信息顯示的技術(shù)。

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全球及中國(guó)嵌入式生物識(shí)別模塊市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球嵌入式生物識(shí)別模塊市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

中國(guó)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging，WLP）屬于半導(dǎo)體、微系統(tǒng)和其他元件的傳統(tǒng)封裝技術(shù)，晶圓級(jí)封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)AI智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

AI智能手機(jī)是指集成了人工智能技術(shù)的智能手機(jī)，能夠執(zhí)行高級(jí)數(shù)據(jù)處理、模式識(shí)別和自然語(yǔ)言處理等任務(wù)。這些手機(jī)通過(guò)生成式AI（Generative AI）功能，實(shí)現(xiàn)了多模態(tài)內(nèi)容生成、情境感知，并具備不斷增強(qiáng)的類人能力。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)腦芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球主要腦芯片生產(chǎn)企業(yè)包括 Emulate，Kirkstall，CNBioInnovations，Tissuse等，在2023年，全球前五大腦芯片生產(chǎn)企業(yè)的總營(yíng)收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球高光譜成像系統(tǒng)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

高光譜成像(HSI)是光譜技術(shù)和成像技術(shù)的結(jié)合，通常也被成為成像光譜技術(shù)。高光譜成像是加入了彩色三維成像的技術(shù)，包括目標(biāo)頻譜數(shù)據(jù)的反射圖像，通過(guò)數(shù)據(jù)處理得到電磁光譜圖像中每個(gè)像素。高光譜成像系統(tǒng)一般包括高光譜成像儀，攝像機(jī)，光源，數(shù)據(jù)軟件和計(jì)算機(jī)等。

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