隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術的不斷成熟與應用，帶動了集成電路行業(yè)進入快速上升時期，是現(xiàn)代通信技術的基礎，根據(jù)北京研精畢智的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，在2021年我國集成電路制造行業(yè)的市場規(guī)模約為3176億元，同比增長了24%左右，其中集成電路封裝測試處于其產(chǎn)業(yè)鏈下游，這也在一定程度上得到持續(xù)發(fā)展，本文以中國集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展前景為切入點，深入剖析未來行業(yè)的發(fā)展趨勢。

中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景

1、國家不斷出臺相關產(chǎn)業(yè)支持政策

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引導現(xiàn)代通信技術改革和發(fā)展的基礎力量，近年來我國不斷出臺一系列相關產(chǎn)業(yè)支持政策，在技術研發(fā)、經(jīng)濟等方面提供了良好的政策環(huán)境，為我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展提供了堅實的保障，并且上升到了國家層面的高度。

2、先進封裝領域持續(xù)增長

由于應用市場對芯片功能多樣化的需求逐漸提高，對企業(yè)來說提高了芯片制程技術的難度，在此行業(yè)發(fā)展背景之下，先進封裝技術可以通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高芯片的集成度和功能多樣化程度，據(jù)北京研精畢智調研，在2021年中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規(guī)模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國集成電路封裝測試行業(yè)的主要發(fā)展方向。

3、封裝小型化和低成本化為關鍵發(fā)展趨勢

隨著集成電路日益復雜化，在單位體積信息的提高和單位時間處理速度的要求也逐步提高，電子產(chǎn)品小型化將會帶動將會帶動封裝技術的快速發(fā)展，與此同時封裝材料也在不斷變化，低成本的封裝材料陸續(xù)研發(fā)，在這種背景之下，封裝小型化和低成本化將會是未來關鍵的發(fā)展趨勢。

4、3D封裝和封裝外包市場潛力較大

近幾年國外半導體公司逐步向國內(nèi)市場進行產(chǎn)業(yè)布局，同時我國本土的半導體企業(yè)快速發(fā)展，市場需求不斷增加，在一定程度上帶動了封裝外包和3D封裝等技術的發(fā)展，逐漸地成為目前我國集成電路封裝測試行業(yè)的熱點，被普遍認為具有廣闊的發(fā)展前景。

5、國內(nèi)企業(yè)芯片設計能力提升帶動行業(yè)發(fā)展

在國內(nèi)芯片設計公司能力的逐步提升，為本土集成電路封裝測試行業(yè)提供了市場機遇，降低生產(chǎn)運輸成本和市場風險，同時提供了大量的市場合作機會，增強封裝測試企業(yè)的市場競爭能力，進而提高國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)的市場份額。

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