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頭條
在全球晶圓制造材料中，硅片是主要的半導(dǎo)體材料，占比約33%，其次是電子特氣、光掩模、光刻膠及配套材料、CMP拋光材料，占比分別為14%、13%、13%、7%。
半導(dǎo)體封裝材料方面，主要材料為封裝基板，占比為33%；其次為引線框架、鍵合線、封裝樹脂、陶瓷材料、芯片粘結(jié)，占比分別為17%、16%、15%、12%、4%。?
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