半導(dǎo)體材料是具有半導(dǎo)體性能及可以用來(lái)制作半導(dǎo)體器件的電子材料，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，受益于市場(chǎng)需求上行的影響，以半導(dǎo)體硅片為首的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，北京研精畢智信息咨詢有限公司對(duì)全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)行了深入剖析。

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

半導(dǎo)體硅片也叫做硅晶圓片，是指由硅單晶錠切割而成的薄片，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件，是半導(dǎo)體和光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游為多晶硅、石墨制品、切磨耗材和石英坩堝等生產(chǎn)材料及單晶爐、切片機(jī)和倒角機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備；中游為各類(lèi)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)及制造；下游為半導(dǎo)體硅片的應(yīng)用行業(yè)，包含集成電路、存儲(chǔ)器和傳感器等領(lǐng)域。

二、全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、市場(chǎng)出貨面積

半導(dǎo)體硅片是用來(lái)制作半導(dǎo)體器件的核心材料之一，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，據(jù)北京研精畢智信息咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)出貨面積穩(wěn)定增長(zhǎng)，2020年全球市場(chǎng)出貨面積達(dá)125億平方英尺，相比上年末增長(zhǎng)6.9%，2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)出貨面積上升至139億平方英尺，較2020年同期增長(zhǎng)11.2%。

2、市場(chǎng)產(chǎn)能

近年來(lái)全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)產(chǎn)能整體呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)產(chǎn)能約為2.8億片，同比增長(zhǎng)8.6%，2021年全球市場(chǎng)產(chǎn)能達(dá)3.1億片，同比增長(zhǎng)10.7%，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣運(yùn)行，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)產(chǎn)能將在2025年達(dá)到更高水平，有望超過(guò)5億片。

3、市場(chǎng)規(guī)模

在半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)價(jià)格不斷上升的推動(dòng)之下，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)一定程度的上漲，截止到2020年末，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)110億美元左右，較2019年末相比增長(zhǎng)4.8%，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模增速下滑，約為113億美元，同比提高2.7%。

4、產(chǎn)能分布

從全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)產(chǎn)能分布情況來(lái)看，大多數(shù)產(chǎn)能集中于亞太地區(qū)，據(jù)北京研精畢智整理，2021年中國(guó)、韓國(guó)和日本的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占全球市場(chǎng)的66%，分別占比35%、17%和14%，此外包含歐美國(guó)家在內(nèi)的其他地區(qū)合計(jì)占比34%的市場(chǎng)份額。

5、市場(chǎng)格局

目前全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度相對(duì)較高，其中主要以外資廠商占據(jù)大部分市場(chǎng)，截止到2021年末，全球排名前三的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)分別是信越、勝高和環(huán)球晶圓，三家企業(yè)的市場(chǎng)占有率分別達(dá)到28%、22%和15%，全球范圍內(nèi)的其他生產(chǎn)企業(yè)共計(jì)占35%的市場(chǎng)份額。

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