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近年來全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能整體呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢，最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能約為2.8億片，同比增長8.6%，2021年全球市場產(chǎn)能達(dá)3.1億片，同比增長10.7%，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣運(yùn)行，預(yù)計全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能將在2025年達(dá)到更高水平，有望超過5億片。
從全球半導(dǎo)體硅片市場產(chǎn)能分布情況來看，大多數(shù)產(chǎn)能集中于亞太地區(qū)，據(jù)北京研精畢智整理，2021年中國、韓國和日本的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占全球市場的66%，分別占比35%、17%和14%，此外包含歐美國家在內(nèi)的其他地區(qū)合計占比34%的市場份額。?
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