在國家政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，中國被動(dòng)電子元件行業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程正在加速，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造和市場銷售等方面取得了顯著進(jìn)展，逐步打破了國外企業(yè)的壟斷地位。

一、被動(dòng)電子元件行業(yè)政策環(huán)境

1、國家產(chǎn)業(yè)政策支持

根據(jù)市場調(diào)研報(bào)告指出，電子元器件行業(yè)屬于國家政策支持、鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。我國政府相關(guān)部門先后在《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021 - 2023 年）》《中國電子元器件行業(yè) “十四五” 發(fā)展規(guī)劃（2021 - 2025）》《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》等文件中制定了一系列產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、激勵(lì)政策和保障措施。這些政策提出要聚焦核心基礎(chǔ)零部件及元器件，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，加快推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。同時(shí)，國家高度重視電子元器件行業(yè)的發(fā)展，2021 年 1 月工信部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023 年）》提出，信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵，為電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。

2、政策對(duì)行業(yè)的推動(dòng)作用

政策對(duì)被動(dòng)元件行業(yè)的推動(dòng)作用主要體現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新和國產(chǎn)替代兩個(gè)方面。在技術(shù)創(chuàng)新方面，政府加大了對(duì)基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新的支持力度，包括電子材料、電子元器件等制造的升級(jí)及關(guān)鍵技術(shù)突破，以提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。這將促使被動(dòng)元件企業(yè)加大研發(fā)投入，采用新型材料和先進(jìn)的制造工藝，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。例如，國產(chǎn)廠商已實(shí)現(xiàn)介質(zhì)層膜厚 1 微米的技術(shù)突破和完全量產(chǎn)，堆疊層數(shù)達(dá) 1000 層以上，覆蓋 0201 至 2220 尺寸的主流規(guī)格。國產(chǎn)低溫共燒陶瓷 LTCC 適合于射頻通訊電路，隨著射頻通訊電感朝著模組化、小型化以及更高可靠性等方向發(fā)展，LTCC 器件可支持復(fù)雜化設(shè)計(jì)、內(nèi)部組件更多、功能更強(qiáng)，更能適應(yīng)集成化模塊的方向發(fā)展趨勢(shì)。

在國產(chǎn)替代方面，政策為國內(nèi)被動(dòng)元器件廠商帶來了發(fā)展機(jī)遇。隨著國產(chǎn)品牌車企緊抓新能源轉(zhuǎn)型機(jī)遇，推動(dòng)汽車電動(dòng)化、智能化升級(jí)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，自主汽車品牌市場份額的穩(wěn)步提高必將為國內(nèi)零部件企業(yè)的發(fā)展帶來機(jī)遇。同時(shí)，我國乘用車市場日益激烈的競爭對(duì)整車廠成本控制提出了更高的要求，國內(nèi)汽車整車企業(yè)逐漸開始選擇更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)和服務(wù)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)的本土供應(yīng)商，國內(nèi)汽車零部件廠商把握這一機(jī)遇進(jìn)入此前被國際廠商所壟斷的細(xì)分領(lǐng)域，逐步擴(kuò)大市場份額。此外，隨著國際貿(mào)易摩擦加劇，重要零部件依賴進(jìn)口對(duì)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈安全構(gòu)成了威脅，汽車零部件的國產(chǎn)化替代趨勢(shì)將不斷加快。國內(nèi)被動(dòng)元器件企業(yè)將能獲得更多的客戶資源，促使企業(yè)發(fā)展壯大，從而提高市場競爭力。

二、被動(dòng)電子元件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞察

1、小型化與集成化

據(jù)市場調(diào)研報(bào)告進(jìn)行披露，隨著移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的普及，電子元件的尺寸和重量要求越來越嚴(yán)格。被動(dòng)元件正朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，以滿足空間和重量的雙重限制。例如，在智能手機(jī)、平板電腦和智能手表等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，為了實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì)，被動(dòng)元件的尺寸不斷縮小。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前市場上的微型電容和電感的尺寸已經(jīng)可以達(dá)到 01005（0.4mm×0.2mm）甚至更小。同時(shí)，集成化也是被動(dòng)元件發(fā)展的重要趨勢(shì)。通過將多個(gè)被動(dòng)元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)的簡化和性能的提升。例如，集成電感和電容的模塊可以在更小的空間內(nèi)提供更好的濾波效果，滿足高性能電子設(shè)備的需求。

2、高性能化與智能化

在性能提升方面，隨著電子設(shè)備性能的不斷提升，對(duì)被動(dòng)元件的性能要求也在不斷提高。例如，電容的耐壓和容量、電阻的精度和穩(wěn)定性、電感的電流承受能力和頻率響應(yīng)等，都是當(dāng)前研究的熱點(diǎn)。為了滿足這些需求，被動(dòng)元件廠商不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，采用新型材料和先進(jìn)的制造工藝。在智能化方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的發(fā)展，被動(dòng)元件也開始向智能化方向發(fā)展。通過集成傳感器和控制電路，被動(dòng)元件能夠根據(jù)環(huán)境變化自動(dòng)調(diào)整其參數(shù)，以適應(yīng)不同的工作條件。例如，智能電容可以根據(jù)電路的負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)整電容值，提高電路的效率和穩(wěn)定性。

3、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展

環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格和公眾對(duì)可持續(xù)性的關(guān)注度提高，使得被動(dòng)元件行業(yè)開始重視材料的選擇和生產(chǎn)過程的環(huán)保性。在材料方面，綠色材料和可回收材料的使用成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。例如，一些廠商開始采用環(huán)保型陶瓷材料和高分子材料來制造被動(dòng)元件，減少對(duì)環(huán)境的污染。在生產(chǎn)過程中，節(jié)能減排也成為企業(yè)的重要目標(biāo)。通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高能源利用效率等措施，降低生產(chǎn)過程中的能耗和廢棄物排放。此外，資源回收與再利用也受到越來越多的關(guān)注。通過回收廢舊被動(dòng)元件進(jìn)行再加工和再利用，可以實(shí)現(xiàn)資源的有效利用，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也減少了對(duì)環(huán)境的影響。

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