一、 行業(yè)定義

倒裝芯片是一種用于元件或器件的方法，這些元件或器件可以面朝下直接接合到基板、板或載體上。通過放置在管芯表面上的導(dǎo)電凸塊進行連接。

二、 研究結(jié)論

智能手機市場在過去幾年中快速增長，并已進入成熟階段。與此同時，半導(dǎo)體市場的新驅(qū)動力轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)市場。到2020年，將有超過500億件東西在互聯(lián)網(wǎng)上實現(xiàn)虛擬連接，半導(dǎo)體器件的需求也將發(fā)生變化。未來，大型服務(wù)器和超級計算機必須體積更大、速度更高，移動設(shè)備必須節(jié)能、體積更小、更薄。由于半導(dǎo)體封裝趨勢的這些變化，倒裝芯片和晶圓級封裝等無線工藝的普及率預(yù)計將增長。為了應(yīng)對這一趨勢，企業(yè)一直在加強倒裝芯片接合機市場的產(chǎn)品陣容。

1.倒裝焊行業(yè)相對集中，制造商大多在歐洲、美國和亞洲。其中，2016年歐洲營收占全球倒裝芯片鍵合機總產(chǎn)量的36.86%以上。貝西是全球倒裝芯片鍵合機市場的世界領(lǐng)先制造商，按收入計算，其市場份額為32.54%。

2.研究報告指出，與2015年相比，倒裝芯片鍵合器市場的全球銷售額從2015年的28598萬美元增長到2016年的30125萬美元，增長了5.34%。這表明，盡管經(jīng)濟環(huán)境疲軟，但Flip Chip Bonder的市場表現(xiàn)是積極的。

3.到2022年，全球倒裝芯片鍵合器市場預(yù)計將從2017年的3.4697億美元增至3.6137億美元，2017年至2022年的復(fù)合年增長率為0.82%。預(yù)計2022年歐洲市場將成為最大的市場，產(chǎn)量市場份額將達到33.97%。

4.盡管存在競爭問題，但投資者仍對該領(lǐng)域持樂觀態(tài)度，未來將有更多新投資進入該領(lǐng)域。技術(shù)和成本是兩個主要問題。

5.盡管Flip Chip Bonder的銷售帶來了很多機會，但對于只有資金優(yōu)勢而沒有足夠技術(shù)和下游渠道支持的新進入者，研究小組不建議冒險進入該市場。

三、 全球倒裝芯片鍵合器市場中部分企業(yè)名單及簡介

圖：全球市場倒裝芯片鍵合器主要廠商2018年產(chǎn)量市場份額列表

1. Besi：Besi是一家全球性的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，總部位于荷蘭Duiven。該公司專注于為半導(dǎo)體和電子組件行業(yè)提供先進的封裝和封裝解決方案。Besi的產(chǎn)品包括引線框架、基板和晶圓級封裝應(yīng)用。

2.     Kulicke & Soffa (K&S)：Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家成立于1951年的公司，總部位于新加坡。該公司是半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案的提供者，服務(wù)于汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領(lǐng)域。K&S提供從設(shè)備到多工廠智能制造的全方位解決方案。

3. ASMPT：ASMPT是一家總部設(shè)在新加坡的公司，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品制造硬件和軟件解決方案供應(yīng)商。ASMPT提供從設(shè)備到多工廠智能制造的全方位解決方案，涵蓋電子制造過程中的所有主要步驟。

4.     Shinkawa：Shinkawa Electric Co., Ltd. 是一家成立于1927年的日本公司，專注于提供高端制造技術(shù)和設(shè)備。Shinkawa的產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、機械與傳動、流體控制等領(lǐng)域。

5. Palomar Technologies：Palomar Technologies是一家美國公司，專注于為先進光子學(xué)和微電子器件封裝提供整體工藝解決方案。該公司提供自動化微電子組裝機器和合同組裝服務(wù)，特別是在精密芯片貼裝、引線鍵合和真空回流解決方案方面。

6. Toray Engineering (東麗工程)：東麗工程株式會社是一家日本的綜合性工程及自動化生產(chǎn)設(shè)備制造公司。其業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉及平板顯示器(FPD)及半導(dǎo)體等。

7. Panasonic (松下電器產(chǎn)業(yè))：日本松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社是一家成立于1918年的公司，總部位于日本大阪府門真市。該公司主要經(jīng)營家電電子產(chǎn)品，是一家外商獨資企業(yè)。

四、 倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品分類及市場分析

圖：2016年全球倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)市場份額（%）（按類型）

五、 倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品應(yīng)用及市場分析

圖：全球2018年倒裝芯片鍵合器不同應(yīng)用領(lǐng)域消費量市場份額

六、 全球各地區(qū)倒裝芯片鍵合器市場規(guī)模

圖：全球市場倒裝芯片鍵合器產(chǎn)值及增長率（2012-2022年）

6.1北美

圖：美國市場倒裝芯片鍵合器2012-2022年產(chǎn)量及增長率

6.2中國

圖：2012-2022年中國倒裝芯片鍵合器收入（百萬美元）和增長率

6.3歐洲

圖：歐洲市場倒裝芯片鍵合器2012-2022年產(chǎn)值及增長率

目錄

第一章 倒裝芯片鍵合器市場概述

1.1倒裝芯片鍵合器的產(chǎn)品概述和范圍

1.2按類型劃分的倒裝芯片鍵合器細分市場（產(chǎn)品類別）

1.2.1按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）比較（2012-2022）

1.2.2 2016年全球倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)市場份額（%）（按類型）

1.2.3全自動

1.2.4半自動

1.3按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器細分市場

1.3.1按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）比較（2012-2022）

1.3.2 IDM

1.3.3 OSAT

1.4按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器市場（2012-2022）

1.4.1全球倒裝芯片鍵合器市場規(guī)模和增長率（%）各地區(qū)比較（2012-2022）

1.4.2北美倒裝芯片鍵合器現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.3中國倒裝焊現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.4歐洲倒裝芯片鍵合器現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.5日本倒裝芯片鍵合機現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.5全球倒裝芯片鍵合器市場規(guī)模（2012-2022）

1.5.1全球倒裝芯片鍵合機收入現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.5.2全球倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（臺）現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

第二章 制造商對全球倒裝芯片鍵合器市場的競爭

2.1全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量和制造商份額（2012-2017年）

2.2全球倒裝芯片鍵合機收入和制造商份額（2012-2017年）

2.3全球倒裝芯片鍵合器制造商平均價格（2012-2017年）

2.4制造商倒裝芯片鍵合機制造基地分布、銷售區(qū)域、產(chǎn)品類型

2.5倒裝芯片鍵合器市場競爭形勢與趨勢

2.5.1倒裝芯片鍵合器市場集中率

2.5.2前3名和前5名制造商的倒裝芯片鍵合器市場份額（%）

2.5.3并購、擴張

第三章 按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（2012-2017年）

3.1按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和市場份額（%）（2012-2017年）

3.2按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器收入和市場份額（%）（2012-2017年）

3.3全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（2012-2017年）

3.4北美倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)（2012-2017年）

3.4.12012-2017年北美倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長率（%）

3.4.2北美倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.5歐洲倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)（2012-2017年）

3.5.1歐洲倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長率（%）（2012-2017年）

3.5.2歐洲倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.6中國倒裝焊生產(chǎn)（2012-2017年）

3.6.1中國倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長率（%）（2012-2017年）

3.6.2中國倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.7日本倒裝芯片鍵合機生產(chǎn)（2012-2017年）

3.7.1日本倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長率（%）（2012-2017年）

3.7.2日本倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

第四章 按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）（2012-2017年）

4.1按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）（2012-2017年）

4.2北美倒裝芯片鍵合器消費量（2012-2017年）

4.3歐洲倒裝芯片鍵合器消費量（2012-2017年）

4.4中國倒裝芯片鍵合器消費量（2012-2017年）

4.5日本倒裝芯片鍵合機消費量（2012-2017年）

4.6東南亞倒裝芯片鍵合機消費量（2012-2017年）

4.7印度倒裝芯片鍵合器消費量（2012-2017年）

4.8南美倒裝芯片鍵合器消費量（2012-2017年）

4.9中東和非洲倒裝芯片鍵合器消費量（2012-2017年）

第五章 全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量、收入（價值）、價格趨勢（按類型）

5.1按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量和市場份額（%）（2012-2017年）

5.2按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器收入和市場份額（%）（2012-2017年）

5.3按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器價格（2012-2017年）

5.4按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量增長（2012-2017年）

第六章 全球倒裝芯片鍵合器市場應(yīng)用分析

6.1按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消費和市場份額（%）（2012-2017年）

6.2按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消費增長率（2012-2017年）

第七章 全球倒裝芯片鍵合器制造商簡介/分析

7.1貝西（荷蘭）

7.1.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.1.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.1.3貝西倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.1.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.2 Kulicke&Soffa（美國）

7.2.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.2.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.2.3 Kulicke&Soffa倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.2.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）（香港）

7.3.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.3.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.3.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.3.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.4 Shinkawa（JP）

7.4.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.4.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.4.3 Shinkawa倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.4.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.5 Palomar Technologies（美國）

7.5.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.5.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.5.3 Palomar Technologies倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.5.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.6東麗工程（JP）

7.6.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.6.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.6.3東麗工程倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.6.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.7松下（JP）

7.7.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.7.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.7.3松下倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.7.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

第十章 倒裝芯片鍵合器制造成本分析

8.1倒裝芯片鍵合器關(guān)鍵原材料分析

8.1.1倒裝芯片鍵合器的關(guān)鍵原材料

8.1.2關(guān)鍵原材料價格走勢

8.1.3主要原材料供應(yīng)商

8.1.4原材料市場集中度

8.2制造成本結(jié)構(gòu)比例

8.2.1原材料

8.2.2人工成本

8.2.2.1美國勞動力成本分析

8.2.2.2歐盟成本分析

8.2.2.3中國勞動力成本分析

8.2.2.4日本勞動力成本分析

8.2.3制造費用

8.3倒裝芯片鍵合器制造工藝分析

第九章 產(chǎn)業(yè)鏈、采購策略和下游買家

9.1倒裝芯片鍵合器產(chǎn)業(yè)鏈分析

9.2上游原材料采購

9.3 2016年倒裝芯片鍵合機主要生產(chǎn)廠家原材料來源

9.4下游買家

第十章 營銷戰(zhàn)略分析，經(jīng)銷商/貿(mào)易商

10.1營銷渠道

10.1.1直銷

10.1.2間接營銷

10.1.3營銷渠道發(fā)展趨勢

10.2市場定位

10.2.1定價策略

10.2.2品牌戰(zhàn)略

10.2.3目標客戶

10.3經(jīng)銷商/貿(mào)易商名單

第十一章 市場影響因素分析

11.1技術(shù)進步/風(fēng)險

11.1.1替代品威脅

11.1.2 FC技術(shù)的技術(shù)進步

11.1.3相關(guān)行業(yè)的技術(shù)進步

11.2消費者需求/客戶偏好變化

11.3經(jīng)濟/政治環(huán)境變化

第十二章 全球倒裝芯片鍵合器市場預(yù)測（2017-2022）

12.1全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量、收入預(yù)測（2017-2022）

12.1.1全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長率（%）預(yù)測（2017-2022年）

12.1.2全球倒裝芯片鍵合器收入（百萬美元）和增長率（%）預(yù)測（2017-2022年）

12.1.3全球倒裝芯片鍵合器價格及趨勢預(yù)測（2017-2022）

12.2按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.2.1北美倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.2.2歐洲倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.2.3中國倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）預(yù)測（2017-2022）

12.2.4日本倒裝芯片鍵合機產(chǎn)量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3.1北美倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3.2歐洲倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3.3中國倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022）

12.3.4日本倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3.5東南亞倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3.6印度倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3.7南美倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.3.8中東倒裝芯片鍵合器消費量（單位）預(yù)測（2017-2022年）

12.4按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022）

12.5按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）預(yù)測（2017-2022）

第十三章 研究發(fā)現(xiàn)與結(jié)論