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概述

調(diào)研大綱

1、行業(yè)定義

半導(dǎo)體代工在行業(yè)內(nèi)是指晶圓代工，半導(dǎo)體晶圓代工商業(yè)模式的開創(chuàng)由臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱“臺積電”）開始，張忠謀憑借其對半導(dǎo)體行業(yè)深刻的認(rèn)知和臺灣政府的支持，臺積電整體發(fā)展過程相對較為順利。

2、研究結(jié)論

根據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2020年全球的半導(dǎo)體代工達(dá)3449萬片，其中中國是最大的制造地區(qū)占全球市場的67.05%，主要得益于臺積電等廠家的制造能力。2020年十二英寸晶圓的代工量達(dá)2661萬片，占全球市場的77.13%，占市場的主導(dǎo)地位。

臺積電和三星兩大領(lǐng)頭者除成熟制程，在先進(jìn)制程上投入也較大，并且早有巨額的擴產(chǎn)計劃。比如，臺積電計劃將2021年年度資本開支大幅提升到220億美元，隨后臺積電宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠，并計劃投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能，每月增加4萬片晶圓產(chǎn)量，主要用于生產(chǎn)汽車芯片。按照計劃，臺積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達(dá)到4萬片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。

3、全球半導(dǎo)體代工市場主要企業(yè)名單及介紹

圖：全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商銷售額占比（2020年）

全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商銷售額占比（2020年）

3.1 臺積電

臺積公司的專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式造就了全球無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的崛起。自創(chuàng)立以來，臺積公司一直是世界領(lǐng)先的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，單單在2020年，臺積公司就以281種制程技術(shù)，為510個客戶生產(chǎn)1萬1,617種不同產(chǎn)品。2016年臺積電市場產(chǎn)值為1873.9億元。

3.2 三星電子

從三星于2005年接受90nm訂單，到2010年開始批量生產(chǎn)20 nm半導(dǎo)體制造工藝，后又接連批量生產(chǎn)10 nm級FinFET工藝、7 nm FinFET工藝，再到未來在5nm、3nm與臺積電的競爭。三星晶圓代工業(yè)務(wù)一路飛奔著成長了起來，也逐漸成長為了韓國半導(dǎo)體的另一張名片。研究報告顯示2016年三星電子市場產(chǎn)值為613億元。

3.3 聯(lián)華電子

聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高質(zhì)量的晶圓制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案，包括邏輯 / 射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI/BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業(yè)的 IATF-16949 制造認(rèn)證。2016年聯(lián)華電子市場產(chǎn)值為191.5億元。

3.4 格芯

格芯是全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠。2016年格芯市場產(chǎn)值為308.1億元。

3.5 中芯國際

世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片電源管理，微型機電系統(tǒng)等。2016年中芯國際市場產(chǎn)值為174.1億元。

3.6 高塔

高塔半導(dǎo)體是全球排名第一的模塊代工廠，也是全球排名第六的晶圓代工廠。2016年高塔市場產(chǎn)值為82.9億元。

4、半導(dǎo)體代工產(chǎn)品分類及市場分析

十二英寸晶圓：2016年市場份額為71.5%

八英寸晶圓：2016年市場份額為22.5%

六英寸晶圓：2016年市場份額為4.9%

圖：2016年全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量占比

2016年全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量占比