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概述

調(diào)研大綱

一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、曼弗萊德完成A輪融資

7月19日，曼弗萊德完成A輪融資，投資方為有則創(chuàng)投集團。曼弗萊德成立于2018年，公司總部位于中國江蘇省，是一家工業(yè)智能化解決方案提供商。

2、芯盟科技獲得戰(zhàn)略投資

7月17日，芯盟科技獲得戰(zhàn)略投資，投資方為源碼資本、普華資本、湖北科投、聯(lián)想創(chuàng)投、招銀國際資本、精確資本。芯盟科技成立于2018年，公司總部位于中國浙江省，是一家人工智能芯片研發(fā)及生產(chǎn)商。

3、巽霖科技完成天使輪融資

7月16日，巽霖科技完成天使輪融資，投資方為韋豪創(chuàng)芯、國汽智聯(lián)投資。巽霖科技成立于2023年，公司總部位于中國天津市，是一家電子元器件研發(fā)商。

4、后摩智能完成數(shù)億人民幣A+輪融資

7月14日，后摩智能完成數(shù)億人民幣A+輪融資，投資方為中移資本。市場調(diào)研報告指出，后摩智能成立于2020年，公司總部位于中國江蘇省，是一家存算一體智駕芯片研發(fā)商。

二、月度重要政策動態(tài)

1、二十屆三中全會：全鏈條推進集成電路等產(chǎn)業(yè)技術攻關、成果應用

【中共中央發(fā)布《關于進一步全面深化改革、推進中國式現(xiàn)代化的決定》】7月21日，中共中央發(fā)布《關于進一步全面深化改革、推進中國式現(xiàn)代化的決定》，第12條提出，健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。

2、天津：支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，夯實自主可控軟件基礎

【天津市人民政府辦公廳發(fā)布《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年）》】7月18日，天津市人民政府辦公廳發(fā)布《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年）》，方案提到，提升關鍵技術創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）等算力核心芯片技術路線整合和產(chǎn)品迭代。夯實自主可控軟件基礎，加快操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、應用等軟件開發(fā)，推進應用軟件與國產(chǎn)主流芯片、操作系統(tǒng)和人工智能框架的適配。

3、四部門聯(lián)合發(fā)布指南，建設國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標準化體系

【工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡安全和信息化委員會辦公室、國家發(fā)展和改革委員會、國家標準化管理委員會聯(lián)合發(fā)布《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標準化體系建設指南（2024版）】7月2日，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡安全和信息化委員會辦公室、國家發(fā)展和改革委員會、國家標準化管理委員會聯(lián)合發(fā)布《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標準化體系建設指南（2024版），其中提出，到2026年，標準與產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動水平持續(xù)提升，新制定國家標準和行業(yè)標準50項以上，引領人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標準體系加快形成。開展標準宣貫和實施推廣的企業(yè)超過1000家，標準服務企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的成效更加凸顯。參與制定國際標準20項以上，促進人工智能產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展。

4、廣東：到2027年人工智能芯片生態(tài)體系初步建成

【廣東省人民政府辦公廳發(fā)布《廣東省關于人工智能賦能千行百業(yè)若干措施》】5月26日，廣東省人民政府辦公廳發(fā)布《廣東省關于人工智能賦能千行百業(yè)若干措施》，其中提出，加大人工智能核心芯片器件供給。

1.建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應用，推動面向云端和終端的芯片應用，推廣高性能云端智能服務器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。

2.打造智能感知產(chǎn)業(yè)體系。建設智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群和特色產(chǎn)業(yè)園，推動圖像、聲音、觸控等傳感器開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快消費類電子、家電家居等領域中生物特征識別、圖像感知等傳感器開發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)。推動加工制造、集成封裝、計量檢測等產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同。到2027年，實現(xiàn)高端智能傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模倍增。

三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)

1、兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新：擬2億元參與認購小米私募股權(quán)基金

7月19日，兆易創(chuàng)新公告，公司作為有限合伙人以自有資金2億元參與認購小米私募股權(quán)基金管理有限公司管理的北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）的基金份額?；鹩媱澞技傄?guī)模為人民幣100億元?；鹩媱澞技傄?guī)模為人民幣100億元，其中前期合計募集90.3億元，本次新增募集9.7億元，合計募集人民幣100億元，全部為貨幣出資。公司認繳出資的份額比例相應從2.21%變更為2%。

兆易創(chuàng)新：2024年上半年營收同比增長21.69%，業(yè)績預增

7月18日，兆易創(chuàng)新發(fā)布2024年半年度業(yè)績預增公告，2024年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約36.09億元，同比增長21.69%。2024年度經(jīng)營情況以公司發(fā)布之定期報告為準。

兆易創(chuàng)新：擬出資2100萬元設立子公司，劍指定制化存儲方案等創(chuàng)新性業(yè)務

7月17日，兆易創(chuàng)新公告，公司擬與北京青耘智凌企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）等共同出資2700萬元設立控股子公司北京青耘科技有限公司（標的公司）。其中，公司擬以自有資金出資2100萬元，占標的公司注冊資本約77.78%。

兆易創(chuàng)新獲融資買入0.55億元，近三日累計買入2.53億元

7月4日，滬深兩融數(shù)據(jù)顯示，兆易創(chuàng)新獲融資買入額0.55億元，居兩市第76位，當日融資償還額0.93億元，凈賣出3756.12萬元。

最近三個交易日，2日-4日，兆易創(chuàng)新分別獲融資買入1.17億元、0.81億元、0.55億元。

融券方面，當日融券賣出2.55萬股，凈賣出0.70萬股。

兆易創(chuàng)新6月27日轉(zhuǎn)融通出借成交6000股

6月27日，兆易創(chuàng)新轉(zhuǎn)融通出借成交6000股，期限為14天。

轉(zhuǎn)融通是指證券金融公司將自有或者依法籌集的資金和證券出借給證券公司，以供其辦理融資融券業(yè)務的經(jīng)營活動。上交所接受借入人借入申報的時間為每個交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。

2、芯原股份

芯原股份7月16日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額385.77萬元

7月16日，芯原股份收漲5.10%，收盤價為37.51元，發(fā)生1筆大宗交易，合計成交量11萬股，成交金額385.77萬元。

第1筆成交價格為35.07元，成交11.00萬股，成交金額385.77萬元，溢價率為-6.50%，買方營業(yè)部為華泰證券股份有限公司深圳后海中心路證券營業(yè)部，賣方營業(yè)部為中信證券股份有限公司北京復外大街證券營業(yè)部。

芯原股份6月27日轉(zhuǎn)融通出借成交13900股

6月27日，芯原股份轉(zhuǎn)融通出借成交13900股，期限為14天。

芯原股份6月25日轉(zhuǎn)融通出借成交70800股

6月25日，芯原股份轉(zhuǎn)融通出借成交70800股，其中期限為7天的成交50000股，期限為14天的成交20800股。

芯原股份擬再融資18.08億元加碼技術研發(fā)

6月24日，芯原股份加快推進18.08億元定增融資計劃，公司擬投建“AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目”以及“面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。

芯原股份申請集成電路芯片測試專利，提高芯片測試程序開發(fā)的整體速度

6月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司、芯原微電子（南京）有限公司、芯原微電子（成都）有限公司、芯原科技（上海）有限公司、芯原微電子（海南）有限公司申請一項名為“基于集成電路芯片數(shù)字設計文件的測試平臺及測試系統(tǒng)“的專利，公開號CN202410208858.0，申請日期為2024年2月。

專利摘要顯示，這項專利提供一種基于集成電路芯片數(shù)字設計文件的測試開發(fā)平臺及測試系統(tǒng)，通過在集成電路芯片和測試電路板的制造階段引入FPGA模塊以及中轉(zhuǎn)電路板模塊代替待測試芯片和測試板，通過下載線纜將待測試芯片的數(shù)字設計文件下載到FPGA模塊內(nèi)執(zhí)行所述待測試芯片的待測試功能，再將所述FPGA模塊通過所述高速線纜連接所述中轉(zhuǎn)電路板模塊，并將中轉(zhuǎn)電路板模塊連接至測試設備進行測試。本發(fā)明在集成電路芯片和測試板生產(chǎn)階段，就可以根據(jù)具體設計完成部分的測試程序的調(diào)試，節(jié)省了調(diào)試時間，提高了芯片測試程序開發(fā)的整體速度。并且在增加盡可能少硬件的前提下，緩解工程矛盾以及滿足市場需求。并且還具有通用型，可以在不同項目使用。

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