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概述

調(diào)研大綱

一、紫光國微

1、紫光國微7月16日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額2003.17萬元

7月16日，紫光國微收漲3.59%，收盤價(jià)為53.05元，發(fā)生1筆大宗交易，合計(jì)成交量37.76萬股，成交金額2003.17萬元。

第1筆成交價(jià)格為53.05元，成交37.76萬股，成交金額2,003.17萬元，溢價(jià)率為0.00%，買方營業(yè)部為華泰證券股份有限公司天津華昌道證券營業(yè)部，賣方營業(yè)部為中信證券股份有限公司天津分公司。

2、紫光國微6月27日轉(zhuǎn)融通出借成交5900股

6月27日，紫光國微轉(zhuǎn)融通出借成交5900股，期限為14天。

轉(zhuǎn)融通是指證券金融公司將自有或者依法籌集的資金和證券出借給證券公司，以供其辦理融資融券業(yè)務(wù)的經(jīng)營活動(dòng)。深交所接受借入人借入申報(bào)的時(shí)間為每個(gè)交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:30。

3、紫光國微6月26日轉(zhuǎn)融通出借成交25200股

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，6月26日，紫光國微轉(zhuǎn)融通出借成交25200股，期限為14天。

4、紫光國微獲融資買入1.13億元，近三日累計(jì)買入4.78億元

6月24日，滬深兩融數(shù)據(jù)顯示，紫光國微獲融資買入額1.13億元，居兩市第63位，當(dāng)日融資償還額1.60億元，凈賣出4762.40萬元。

最近三個(gè)交易日，20日-24日，紫光國微分別獲融資買入1.99億元、1.66億元、1.13億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3.55萬股，凈賣出1.38萬股。

5、紫光國微布局無錫高新區(qū)，高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

6月12日，無錫紫光集電科技有限公司（簡稱“紫光集電”）品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式舉行。紫光集團(tuán)黨委書記范新表示，紫光集電項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。

二、鼎龍股份

1、鼎龍股份：子公司多晶硅及氮化硅拋光液獲得國內(nèi)主流晶圓廠客戶訂單

7月8日，鼎龍股份公告，公司控股子公司—武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司位于仙桃園區(qū)年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液（一期）及年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產(chǎn)線自2023年11月竣工試生產(chǎn)后，經(jīng)過公司高效的投料試產(chǎn)、工藝?yán)?，以及與客戶緊密的驗(yàn)廠稽核、產(chǎn)線驗(yàn)證等工作，目前已具備大批量穩(wěn)定規(guī)模量產(chǎn)能力。近期，經(jīng)過國內(nèi)某主流晶圓廠客戶嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量審核，仙桃園區(qū)生產(chǎn)的多晶硅(Poly-Si)拋光液及氮化硅(SiN)拋光液產(chǎn)品（搭載仙桃自產(chǎn)研磨粒子）首次取得千萬元級(jí)批量訂單。

2、鼎龍股份6月27日轉(zhuǎn)融通出借成交20100股

6月27日，鼎龍股份轉(zhuǎn)融通出借成交20100股，期限為14天。

3、鼎龍股份6月25日轉(zhuǎn)融通出借成交46500股

6月25日，鼎龍股份轉(zhuǎn)融通出借成交46500股，期限為14天。

4、鼎龍股份申請(qǐng)用于調(diào)色劑的添加劑及其制備方法專利，起到節(jié)能降耗效果

6月21日，湖北鼎龍控股股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于調(diào)色劑的添加劑及其制備方法”，公開號(hào)CN202410065071.3，申請(qǐng)日期為2024年1月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種用于調(diào)色劑的添加劑及其制備方法。用于調(diào)色劑的添加劑為具有特定結(jié)構(gòu)的流動(dòng)改性劑改性納米二氧化硅復(fù)合體，具體將納米二氧化硅進(jìn)行改性，并在表面接枝具有特定結(jié)構(gòu)的流動(dòng)改性劑得到的。所述添加劑具有如下述式（1）所示的結(jié)構(gòu)：上述式（1）中，R1為碳原子數(shù)5～18的脂肪族羥基羧酸殘基，R2為碳原子數(shù)5～15的脂肪酸殘基；本發(fā)明調(diào)色劑是采用含有上述添加劑的粘合劑乳液、著色劑分散液及蠟分散液凝集制備而成，可以增加其帶電量穩(wěn)定性，改善玻璃化及流變參數(shù)，提高打印、復(fù)印的圖像畫質(zhì)光澤，起到節(jié)能降耗效果。

5、鼎龍股份6月6日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額1502.92萬元

6月6日，鼎龍股份收漲1.56%，收盤價(jià)為23.41元，發(fā)生1筆大宗交易，合計(jì)成交量64.2萬股，成交金額1502.92萬元。

第1筆成交價(jià)格為23.41元，成交64.20萬股，成交金額1,502.92萬元，溢價(jià)率為0.00%，買方營業(yè)部為機(jī)構(gòu)專用，賣方營業(yè)部為機(jī)構(gòu)專用。

三、兆易創(chuàng)新

1、兆易創(chuàng)新：擬2億元參與認(rèn)購小米私募股權(quán)基金

7月19日，兆易創(chuàng)新公告，公司作為有限合伙人以自有資金2億元參與認(rèn)購小米私募股權(quán)基金管理有限公司管理的北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）的基金份額?；鹩?jì)劃募集總規(guī)模為人民幣100億元。基金計(jì)劃募集總規(guī)模為人民幣100億元，其中前期合計(jì)募集90.3億元，本次新增募集9.7億元，合計(jì)募集人民幣100億元，全部為貨幣出資。公司認(rèn)繳出資的份額比例相應(yīng)從2.21%變更為2%。

2、兆易創(chuàng)新：2024年上半年?duì)I收同比增長21.69%，業(yè)績預(yù)增

7月18日，兆易創(chuàng)新發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)增公告，2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約36.09億元，同比增長21.69%。2024年度經(jīng)營情況以公司發(fā)布之定期報(bào)告為準(zhǔn)。

3、兆易創(chuàng)新：擬出資2100萬元設(shè)立子公司，劍指定制化存儲(chǔ)方案等創(chuàng)新性業(yè)務(wù)

7月17日，兆易創(chuàng)新公告，公司擬與北京青耘智凌企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）等共同出資2700萬元設(shè)立控股子公司北京青耘科技有限公司（標(biāo)的公司）。其中，公司擬以自有資金出資2100萬元，占標(biāo)的公司注冊資本約77.78%。

4、兆易創(chuàng)新獲融資買入0.55億元，近三日累計(jì)買入2.53億元

7月4日，滬深兩融數(shù)據(jù)顯示，兆易創(chuàng)新獲融資買入額0.55億元，居兩市第76位，當(dāng)日融資償還額0.93億元，凈賣出3756.12萬元。

最近三個(gè)交易日，2日-4日，兆易創(chuàng)新分別獲融資買入1.17億元、0.81億元、0.55億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.55萬股，凈賣出0.70萬股。

5、兆易創(chuàng)新6月27日轉(zhuǎn)融通出借成交6000股

6月27日，兆易創(chuàng)新轉(zhuǎn)融通出借成交6000股，期限為14天。

轉(zhuǎn)融通是指證券金融公司將自有或者依法籌集的資金和證券出借給證券公司，以供其辦理融資融券業(yè)務(wù)的經(jīng)營活動(dòng)。上交所接受借入人借入申報(bào)的時(shí)間為每個(gè)交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。

四、芯原股份

1、芯原股份7月16日現(xiàn)1筆大宗交易，成交金額385.77萬元

7月16日，芯原股份收漲5.10%，收盤價(jià)為37.51元，發(fā)生1筆大宗交易，合計(jì)成交量11萬股，成交金額385.77萬元。

第1筆成交價(jià)格為35.07元，成交11.00萬股，成交金額385.77萬元，溢價(jià)率為-6.50%，買方營業(yè)部為華泰證券股份有限公司深圳后海中心路證券營業(yè)部，賣方營業(yè)部為中信證券股份有限公司北京復(fù)外大街證券營業(yè)部。

2、芯原股份6月27日轉(zhuǎn)融通出借成交13900股

6月27日，芯原股份轉(zhuǎn)融通出借成交13900股，期限為14天。

3、芯原股份6月25日轉(zhuǎn)融通出借成交70800股

6月25日，芯原股份轉(zhuǎn)融通出借成交70800股，其中期限為7天的成交50000股，期限為14天的成交20800股。

4、芯原股份擬再融資18.08億元加碼技術(shù)研發(fā)

6月24日，芯原股份加快推進(jìn)18.08億元定增融資計(jì)劃，公司擬投建“AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目”以及“面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

5、芯原股份申請(qǐng)集成電路芯片測試專利，提高芯片測試程序開發(fā)的整體速度

6月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司、芯原微電子（南京）有限公司、芯原微電子（成都）有限公司、芯原科技（上海）有限公司、芯原微電子（海南）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于集成電路芯片數(shù)字設(shè)計(jì)文件的測試平臺(tái)及測試系統(tǒng)“的專利，公開號(hào)CN202410208858.0，申請(qǐng)日期為2024年2月。

專利摘要顯示，這項(xiàng)專利提供一種基于集成電路芯片數(shù)字設(shè)計(jì)文件的測試開發(fā)平臺(tái)及測試系統(tǒng)，通過在集成電路芯片和測試電路板的制造階段引入FPGA模塊以及中轉(zhuǎn)電路板模塊代替待測試芯片和測試板，通過下載線纜將待測試芯片的數(shù)字設(shè)計(jì)文件下載到FPGA模塊內(nèi)執(zhí)行所述待測試芯片的待測試功能，再將所述FPGA模塊通過所述高速線纜連接所述中轉(zhuǎn)電路板模塊，并將中轉(zhuǎn)電路板模塊連接至測試設(shè)備進(jìn)行測試。本發(fā)明在集成電路芯片和測試板生產(chǎn)階段，就可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)完成部分的測試程序的調(diào)試，節(jié)省了調(diào)試時(shí)間，提高了芯片測試程序開發(fā)的整體速度。并且在增加盡可能少硬件的前提下，緩解工程矛盾以及滿足市場需求。并且還具有通用型，可以在不同項(xiàng)目使用。

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