物聯(lián)網(wǎng)芯片市場近年來持續(xù)增長，得益于智能家居、智慧醫(yī)療、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，隨著5G、AI等技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片的性能和智能化水平也在不斷提升，進(jìn)一步推動了市場的增長。

一、國際巨頭主導(dǎo)高端市場

在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中，國際巨頭憑借深厚的技術(shù)積累、龐大的研發(fā)投入和廣泛的市場渠道，占據(jù)著高端市場的主導(dǎo)地位。英特爾（Intel）作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域擁有全面的產(chǎn)品線，其產(chǎn)品涵蓋了從低功耗的嵌入式芯片到高性能的計算芯片，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、智能交通等多個領(lǐng)域。憑借在 x86 架構(gòu)上的優(yōu)勢，英特爾在對計算性能要求較高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色，如智能邊緣服務(wù)器等。

高通（Qualcomm）在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域也具有強大的競爭力，尤其在無線通信芯片方面優(yōu)勢顯著。其推出的 5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了高速、穩(wěn)定的通信連接，推動了物聯(lián)網(wǎng)在車聯(lián)網(wǎng)、智能安防等領(lǐng)域的應(yīng)用。高通還通過與眾多設(shè)備制造商和運營商的合作，構(gòu)建了完善的生態(tài)系統(tǒng)，進(jìn)一步鞏固了其市場地位。

英偉達(dá)（NVIDIA）則憑借在人工智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，在物聯(lián)網(wǎng)人工智能應(yīng)用方面占據(jù)重要地位。其推出的 Jetson 系列邊緣計算模塊，集成了強大的 GPU 和深度學(xué)習(xí)加速能力，能夠?qū)崿F(xiàn)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)進(jìn)行實時分析和處理，廣泛應(yīng)用于智能視頻監(jiān)控、工業(yè)機器人等領(lǐng)域。

二、國內(nèi)企業(yè)積極追趕

國內(nèi)企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中也展現(xiàn)出了強大的發(fā)展?jié)摿?，正積極追趕國際巨頭。海思半導(dǎo)體（HiSilicon）作為華為旗下的芯片設(shè)計公司，在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域取得了顯著成就。其研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片在性能、功耗等方面表現(xiàn)出色，廣泛應(yīng)用于智能家居、智能安防等領(lǐng)域。雖然面臨外部挑戰(zhàn)，但海思半導(dǎo)體通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，努力保持在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的競爭力。

紫光展銳作為國內(nèi)知名的芯片設(shè)計企業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域也有廣泛布局。其產(chǎn)品涵蓋了 2G 到 5G 全系列通信芯片，以及應(yīng)用于智能穿戴、智能音頻等領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)芯片。紫光展銳通過與國內(nèi)眾多終端廠商的合作，不斷拓展市場份額，并在中低端物聯(lián)網(wǎng)芯片市場占據(jù)了一定的地位。

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，在 “2024‘物聯(lián)之星’” 中國物聯(lián)網(wǎng)百強榜中，博通集成電路憑借在無線通訊集成電路方面的技術(shù)優(yōu)勢，鞏固了其在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位；芯?？萍紤{借豐富的專利儲備，在高精度 ADC 和 MCU 芯片領(lǐng)域取得了突破，成為科創(chuàng)板的佼佼者；思特威在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域表現(xiàn)出色，營收同比猛增 137.33%，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。

三、新興企業(yè)嶄露頭角

除了國際巨頭和國內(nèi)知名企業(yè)外，一些新興企業(yè)也在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中嶄露頭角。熵基科技專注于生物識別技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)芯片的融合，其研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片在門禁系統(tǒng)、考勤設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。通過將生物識別技術(shù)與芯片技術(shù)相結(jié)合，熵基科技為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了更安全、便捷的身份驗證解決方案，在特定領(lǐng)域形成了獨特的競爭優(yōu)勢。

翱捷科技則在物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。其推出的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片支持多種通信協(xié)議，能夠滿足不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的需求。翱捷科技通過不斷優(yōu)化芯片性能和降低成本，逐步擴(kuò)大市場份額，成為物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的新興力量。

這些新興企業(yè)憑借創(chuàng)新的技術(shù)和獨特的市場定位，在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的細(xì)分領(lǐng)域中找到了發(fā)展機會，對傳統(tǒng)的競爭格局產(chǎn)生了一定的沖擊。隨著新興企業(yè)的不斷發(fā)展壯大，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的競爭將更加多元化。

四、市場集中度與競爭態(tài)勢

從市場集中度來看，2021 年全球前五大物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商占有大約 40.0% 的市場份額，市場集中度相對較高。但隨著市場的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場競爭態(tài)勢日益激烈。一方面，國際巨頭之間在高端市場展開了激烈的競爭，不斷加大研發(fā)投入，推出更具競爭力的產(chǎn)品；另一方面，國內(nèi)企業(yè)和新興企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，努力提升市場份額，對國際巨頭的市場地位構(gòu)成了挑戰(zhàn)。

在不同的應(yīng)用領(lǐng)域，競爭格局也有所不同。在智能家居領(lǐng)域，市場競爭較為激烈，眾多企業(yè)紛紛推出適用于智能家居設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)芯片，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象較為嚴(yán)重；而在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等對技術(shù)要求較高的領(lǐng)域，國際巨頭憑借其技術(shù)優(yōu)勢占據(jù)主導(dǎo)地位，但國內(nèi)企業(yè)也在不斷加大研發(fā)投入，逐步縮小與國際巨頭的差距。

綜上所述，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)出國際巨頭主導(dǎo)高端市場、國內(nèi)企業(yè)積極追趕、新興企業(yè)嶄露頭角的特點。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷發(fā)展，競爭格局將持續(xù)發(fā)生變化，企業(yè)需要不斷加強技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，以在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。

第一章 行業(yè)綜述

1.1 行業(yè)簡介
1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游應(yīng)用分布格局
1.4 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)概況
1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資和發(fā)展前景分析
第二章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測

2.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2027年）
2.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2027）
2.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）
2.1.3 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測（2017-2027年）
2.1.4 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測（2017-2027年）
2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2027年）
2.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-226）
2.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）
2.2.3 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測（2017-2027年）
2.2.4 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測（2017-2027年）
第三章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局分析（產(chǎn)量、產(chǎn)值及主要企業(yè)）

3.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)地域分布狀況
3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度
3.5 全球及中國市場動力學(xué)分析
3.5.1 驅(qū)動因素
3.5.2 行業(yè)痛點
3.5.3 機遇
3.5.4 挑戰(zhàn)
第四章 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測

4.1 全球市場
4.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模及各地區(qū)占比（2017-2027年）
4.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值地區(qū)分布格局（2017-2027年）
4.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
第五章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費狀況及需求預(yù)測

5.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及各地區(qū)占比（2017-2027年）
5.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
第六章 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場價值鏈分析

6.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片價值鏈分析
6.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場
6.2.1 上游原料供給狀況
6.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
6.3 全球當(dāng)前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.4 中國當(dāng)前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.5 國內(nèi)銷售渠道分析及建議
6.5.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道
6.5.2 國內(nèi)市場物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式及銷售渠道發(fā)展趨勢
6.6 企業(yè)海外銷售渠道分析及建議
6.6.1 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道
6.6.2 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式發(fā)展趨勢
第七章 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口發(fā)展趨勢及預(yù)測（2017-2027年）

7.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口量及增長率（2017-2027年）
7.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要進(jìn)口來源
7.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要出口國
第八章 新冠肺炎疫情以及市場大環(huán)境的影響

8.1 中國，歐洲，美國，日本和印度等國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀
8.2 國際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響
第九章 競爭企業(yè)分析

9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.1.3 高通 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.1.4 商業(yè)動態(tài)
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.2.3 三星 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.2.4 商業(yè)動態(tài)
9.3 英特爾
9.3.1 英特爾基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.3.3 英特爾 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.3.4 商業(yè)動態(tài)
9.4 恩智浦半導(dǎo)體
9.4.1 恩智浦半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.4.3 恩智浦半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.4.4 商業(yè)動態(tài)
9.5 中興通訊
9.5.1 中興通訊基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.5.3 中興通訊 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.5.4 商業(yè)動態(tài)
9.6 紫光展銳
9.6.1 紫光展銳基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.6.3 紫光展銳 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.6.4 商業(yè)動態(tài)
9.7 華大半導(dǎo)體
9.7.1 華大半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.7.3 華大半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.7.4 商業(yè)動態(tài)
9.8 聯(lián)發(fā)科
9.8.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.8.3 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.8.4 商業(yè)動態(tài)
9.9 匯頂科技
9.9.1 匯頂科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.9.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.9.3 匯頂科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.9.4 商業(yè)動態(tài)
9.10 華為海思
9.10.1 華為海思基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.10.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.10.3 華為海思 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.11 北歐半導(dǎo)體
9.11.1 北歐半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.11.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.11.3 北歐半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.11.4 商業(yè)動態(tài)
9.12 美滿科技
9.12.1 美滿科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.12.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.12.3 美滿科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.12.4 商業(yè)動態(tài)
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.13.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.13.3 Altair 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.13.4 商業(yè)動態(tài)
9.14 樂鑫科技
9.14.1 樂鑫科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.14.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.14.3 樂鑫科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.14.4 商業(yè)動態(tài)
9.15 國民技術(shù)
9.15.1 國民技術(shù)基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.15.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.15.3 國民技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.15.4 商業(yè)動態(tài)
第十章 研究成果及結(jié)論