隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景的拓展，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來幾年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將保持較高的增長率，特別是在智能家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求量將大幅增加。

一、技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)

高性能與低功耗并存：隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的不斷拓展，對芯片性能的要求日益提高。在智能駕駛領(lǐng)域，需要芯片具備強(qiáng)大的計算能力，以實現(xiàn)對大量傳感器數(shù)據(jù)的實時處理和分析，確保駕駛安全。同時，為了滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長時間運(yùn)行的需求，低功耗技術(shù)將成為關(guān)鍵。企業(yè)將不斷研發(fā)新的芯片架構(gòu)和制程工藝，在提升性能的同時降低功耗，如采用更先進(jìn)的制程節(jié)點，優(yōu)化芯片電路設(shè)計，減少能源消耗。

融合新興技術(shù)：物聯(lián)網(wǎng)芯片將與 5G、人工智能、邊緣計算等新興技術(shù)深度融合。5G 技術(shù)的高速率、低延遲和大連接特性，將為物聯(lián)網(wǎng)芯片提供更強(qiáng)大的通信能力，推動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)快速傳輸和交互。人工智能技術(shù)將賦予芯片智能化的數(shù)據(jù)分析和決策能力，使其能夠在邊緣設(shè)備上實現(xiàn)更復(fù)雜的任務(wù)，如智能圖像識別、語音交互等。邊緣計算則可以將數(shù)據(jù)處理和分析靠近數(shù)據(jù)源，減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，提高系統(tǒng)響應(yīng)速度，滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對實時性的要求。

RISC-V 架構(gòu)興起：RISC-V 作為一種新興的開源指令集架構(gòu)，正逐漸在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域嶄露頭角。其獨特的開放性、靈活性和可擴(kuò)展性，為物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)提供了全新的思路。中國電信等企業(yè)積極推動 RISC-V 技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，推出基于 RISC-V 架構(gòu)的通用數(shù)傳公板產(chǎn)品，聯(lián)合編制發(fā)布行業(yè)首個《RISC-V 云網(wǎng)融合通信模組物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用白皮書》，并成立相關(guān)工作組和推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用合作。未來，RISC-V 架構(gòu)有望在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場占據(jù)一席之地，打破傳統(tǒng)指令集架構(gòu)的壟斷格局，促進(jìn)芯片技術(shù)的多元化發(fā)展。

二、市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)增長帶動需求：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個領(lǐng)域的滲透不斷加深，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)將持續(xù)快速增長。智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能交通等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持穩(wěn)定增長，同時新興應(yīng)用領(lǐng)域如智能農(nóng)業(yè)、智慧城市、虛擬現(xiàn)實 / 增強(qiáng)現(xiàn)實（VR/AR）等也將迎來爆發(fā)式增長。這將直接帶動對物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求，推動市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。預(yù)計未來幾年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模將保持較高的增長率，成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要增長點。

新興市場潛力巨大：除了歐美等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)，亞洲、非洲、拉丁美洲等新興市場對物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求也在逐漸釋放。這些地區(qū)的經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，對數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級的需求迫切，為物聯(lián)網(wǎng)芯片市場提供了廣闊的發(fā)展空間。中國、印度等人口大國，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面具有巨大的市場潛力，將成為全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場增長的重要驅(qū)動力。企業(yè)將加大在新興市場的市場開拓和布局，通過本地化的銷售和服務(wù)，滿足當(dāng)?shù)厥袌龅男枨蟆?/p>

三、產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加完善

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作加強(qiáng)：物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)之間的合作將更加緊密。上游原材料供應(yīng)商將與中游芯片設(shè)計和制造企業(yè)加強(qiáng)合作，確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)和質(zhì)量提升。中游企業(yè)將與下游應(yīng)用企業(yè)深度合作，根據(jù)不同應(yīng)用場景的需求，定制化研發(fā)芯片產(chǎn)品，提高芯片的適用性和市場競爭力。同時，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)還將加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)合作，共同攻克技術(shù)難題，推動物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。

生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)加速：為了在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢，企業(yè)將加快構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)芯片生態(tài)系統(tǒng)。通過建立開放的平臺，吸引更多的合作伙伴加入，共同開發(fā)應(yīng)用場景、制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、推廣產(chǎn)品和服務(wù)。例如，一些芯片企業(yè)將與軟件開發(fā)商、系統(tǒng)集成商、設(shè)備制造商等合作，打造完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，為客戶提供一站式服務(wù)。生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)將有助于提高企業(yè)的市場份額和品牌影響力，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的健康發(fā)展。

四、市場競爭格局變化

國際巨頭鞏固優(yōu)勢與拓展新領(lǐng)域：英特爾、高通、英偉達(dá)等國際巨頭將繼續(xù)憑借其技術(shù)、品牌和市場份額優(yōu)勢，在高端物聯(lián)網(wǎng)芯片市場保持主導(dǎo)地位。它們將加大研發(fā)投入，不斷推出高性能、低功耗的芯片產(chǎn)品，鞏固在工業(yè)自動化、智能交通、人工智能等領(lǐng)域的優(yōu)勢。同時，這些企業(yè)也將積極拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，如智能農(nóng)業(yè)、虛擬現(xiàn)實 / 增強(qiáng)現(xiàn)實等，尋找新的市場增長點。

國內(nèi)企業(yè)與新興企業(yè)崛起：國內(nèi)企業(yè)如華為海思、紫光展銳等在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場份額不斷提升，將在中低端市場與國際巨頭展開激烈競爭。它們將通過加強(qiáng)自主研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品性能、降低成本等方式，提高產(chǎn)品的競爭力。新興企業(yè)則憑借創(chuàng)新的技術(shù)和獨特的市場定位，在細(xì)分領(lǐng)域迅速崛起。熵基科技專注于生物識別技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)芯片的融合，翱捷科技在物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。這些企業(yè)將不斷拓展市場份額，對傳統(tǒng)的競爭格局產(chǎn)生沖擊。

五、安全與隱私保護(hù)重視度提升

安全技術(shù)升級：隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用，安全與隱私問題日益凸顯。物聯(lián)網(wǎng)芯片作為設(shè)備的核心，其安全性至關(guān)重要。未來，企業(yè)將加大在安全技術(shù)方面的研發(fā)投入，采用更先進(jìn)的加密技術(shù)、身份認(rèn)證技術(shù)和安全防護(hù)機(jī)制，保障物聯(lián)網(wǎng)芯片和設(shè)備的安全。開發(fā)基于硬件的可信平臺，實現(xiàn)對芯片和設(shè)備的身份認(rèn)證和數(shù)據(jù)加密；采用多因素身份驗證技術(shù)，防止非法訪問和數(shù)據(jù)泄露。

標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)完善：為了規(guī)范物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全與隱私保護(hù)，各國政府和行業(yè)組織將加快制定相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。這些標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)將對物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計、生產(chǎn)、使用等環(huán)節(jié)提出明確的安全要求，企業(yè)必須遵守相關(guān)規(guī)定，否則將面臨法律風(fēng)險。標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的完善將有助于提高物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全性和可靠性，增強(qiáng)用戶對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信任度。

綜上所述，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)在未來將呈現(xiàn)出技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推進(jìn)、市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加完善、市場競爭格局變化以及安全與隱私保護(hù)重視度提升等發(fā)展趨勢。企業(yè)需要密切關(guān)注這些趨勢，積極調(diào)整戰(zhàn)略，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，以適應(yīng)市場變化，在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。

第一章 行業(yè)綜述

1.1 行業(yè)簡介
1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游應(yīng)用分布格局
1.4 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)概況
1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資和發(fā)展前景分析
第二章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測

2.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2027年）
2.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2027）
2.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）
2.1.3 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測（2017-2027年）
2.1.4 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測（2017-2027年）
2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2027年）
2.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-226）
2.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）
2.2.3 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測（2017-2027年）
2.2.4 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測（2017-2027年）
第三章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局分析（產(chǎn)量、產(chǎn)值及主要企業(yè)）

3.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)地域分布狀況
3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度
3.5 全球及中國市場動力學(xué)分析
3.5.1 驅(qū)動因素
3.5.2 行業(yè)痛點
3.5.3 機(jī)遇
3.5.4 挑戰(zhàn)
第四章 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測

4.1 全球市場
4.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模及各地區(qū)占比（2017-2027年）
4.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值地區(qū)分布格局（2017-2027年）
4.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
第五章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)狀況及需求預(yù)測

5.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及各地區(qū)占比（2017-2027年）
5.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
5.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測 (2017-2027年)
第六章 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場價值鏈分析

6.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片價值鏈分析
6.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場
6.2.1 上游原料供給狀況
6.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
6.3 全球當(dāng)前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.4 中國當(dāng)前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.5 國內(nèi)銷售渠道分析及建議
6.5.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道
6.5.2 國內(nèi)市場物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式及銷售渠道發(fā)展趨勢
6.6 企業(yè)海外銷售渠道分析及建議
6.6.1 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道
6.6.2 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式發(fā)展趨勢
第七章 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口發(fā)展趨勢及預(yù)測（2017-2027年）

7.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口量及增長率（2017-2027年）
7.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要進(jìn)口來源
7.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要出口國
第八章 新冠肺炎疫情以及市場大環(huán)境的影響

8.1 中國，歐洲，美國，日本和印度等國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀
8.2 國際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響
第九章 競爭企業(yè)分析

9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.1.3 高通 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.1.4 商業(yè)動態(tài)
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.2.3 三星 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.2.4 商業(yè)動態(tài)
9.3 英特爾
9.3.1 英特爾基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.3.3 英特爾 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.3.4 商業(yè)動態(tài)
9.4 恩智浦半導(dǎo)體
9.4.1 恩智浦半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.4.3 恩智浦半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.4.4 商業(yè)動態(tài)
9.5 中興通訊
9.5.1 中興通訊基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.5.3 中興通訊 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.5.4 商業(yè)動態(tài)
9.6 紫光展銳
9.6.1 紫光展銳基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.6.3 紫光展銳 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.6.4 商業(yè)動態(tài)
9.7 華大半導(dǎo)體
9.7.1 華大半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.7.3 華大半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.7.4 商業(yè)動態(tài)
9.8 聯(lián)發(fā)科
9.8.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.8.3 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.8.4 商業(yè)動態(tài)
9.9 匯頂科技
9.9.1 匯頂科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.9.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.9.3 匯頂科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.9.4 商業(yè)動態(tài)
9.10 華為海思
9.10.1 華為海思基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.10.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.10.3 華為海思 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.11 北歐半導(dǎo)體
9.11.1 北歐半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.11.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.11.3 北歐半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.11.4 商業(yè)動態(tài)
9.12 美滿科技
9.12.1 美滿科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.12.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.12.3 美滿科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.12.4 商業(yè)動態(tài)
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.13.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.13.3 Altair 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.13.4 商業(yè)動態(tài)
9.14 樂鑫科技
9.14.1 樂鑫科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.14.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.14.3 樂鑫科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.14.4 商業(yè)動態(tài)
9.15 國民技術(shù)
9.15.1 國民技術(shù)基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.15.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.15.3 國民技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.15.4 商業(yè)動態(tài)
第十章 研究成果及結(jié)論