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概述

調(diào)研大綱

一、中科曙光

1、中科曙光：3月10日獲融資買入2.92億元

3月10日，中科曙光獲融資買入2.92億元，占當日買入金額的25.70%，當前融資余額65.56億元，占流通市值的6.33%，超過歷史70%分位水平。

2、中科曙光年報：2024年凈利潤同比增4.1%，高管薪酬總額807.76萬元同比減46.29%

3月5日，中科曙光2024年年報顯示，公司主營收入131.48億元，同比減8.4%；歸母凈利潤為19.11億元，同比增4.1%；扣非凈利潤為13.72億元，同比增7.34%。管理層薪酬總額同比減46.29%。

3、中科曙光：中科曙光第五屆董事會第十九次會議決議公告內(nèi)容摘要

3月4日，中科曙光第五屆董事會第十九次會議審議通過2024年度報告、利潤分配方案、2025年度日常關聯(lián)交易預計等議案，并決定聘任大信會計師事務所為2025年度審計機構，批準報出2024年度審計報告，回購注銷部分限制性股票，修訂公司章程等。

4、中科曙光：曙光濟南基地未來將建成大規(guī)模先進計算產(chǎn)業(yè)集群

2月24日，中科曙光濟南基地正式啟動，將建設國產(chǎn)核心部件研發(fā)創(chuàng)新中心等，并預計未來三到五年將形成大規(guī)模先進計算產(chǎn)業(yè)集群。

5、會長單位曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司推出DeepSeek人工智能一體機

2月24日，中科曙光推出DeepSeek人工智能一體機，集多形態(tài)曙光高端計算服務器、高效能基礎模型、全流程AI工具鏈于一體，并內(nèi)置曙光自研AI管理平臺SothisAI3.0，支持AI全場景需求，為用戶提供一站式AI解決方案。

二、紫光國微

1、紫光國微：第八屆監(jiān)事會第十二次會議決議公告內(nèi)容摘要

3月4日，紫光國微第八屆監(jiān)事會審議通過《關于使用閑置募集資金進行現(xiàn)金管理的議案》，同意使用不超過6.6億元的暫時閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，以提高資金使用效率，增加投資收益。

2、紫光國微：3月4日獲融資買入3.81億元，占當日流入資金比例22.47%

3月4日，紫光國微獲融資買入3.81億元，占當日買入金額的22.47%，當前融資余額26.68億元，占流通市值的4.62%，超過歷史80%分位水平，兩融余額處于相對高位。

3、紫光國芯定向發(fā)行股票申請獲全國股轉公司同意

3月4日，紫光國芯定向發(fā)行股票申請獲全國股轉公司同意，此次定向發(fā)行不超過1699.3003萬股新股，同意函自出具之日起12個月內(nèi)有效。

4、紫光國微：預計2025年度向智廣芯下屬公司關聯(lián)交易5.8億元

3月3日，紫光國微公告，公司預計2025年度因向北京智廣芯控股有限公司下屬公司采購商品、銷售產(chǎn)品、接受勞務、提供勞務等累計發(fā)生的與日常生產(chǎn)經(jīng)營有關的關聯(lián)交易總金額為5.8億元，去年發(fā)生同類關聯(lián)交易總金額為5.25億元。2025年2月28日，公司召開第八屆董事會第二十次會議，審議通過了《關于2025年度日常關聯(lián)交易預計的議案》，關聯(lián)董事陳杰、馬道杰、范新、李天池回避表決。

5、紫光國微：2月27日融資買入2.53億元，融資融券余額27.53億元

2月27日，紫光國微融資買入2.53億元，融資凈買入4695.36萬元，融資融券余額27.53億元，較昨日上漲1.72%。

三、韋爾股份

1、韋爾股份：3月11日獲融資買入2.13億元

3月11日，韋爾股份獲融資買入2.13億元，占當日買入金額的16.15%，當前融資余額35.25億元，占流通市值的2.03%，超過歷史70%分位水平。

2、韋爾股份獲得實用新型專利授權：“一種MOS芯片封裝結構”

3月8日，韋爾股份新獲得一項實用新型專利授權，專利名為“一種MOS芯片封裝結構”，專利申請?zhí)枮镃N202421196596.2，授權日為2025年3月7日。

專利摘要：本申請?zhí)峁┝艘环NMOS芯片封裝結構，通過將兩個MOS芯片背靠背進行封裝，縮短電流導通的路徑，增加產(chǎn)品的電性性能，兩個MOS芯片合封的同時，減少產(chǎn)品的封裝尺寸。

3、韋爾股份旗下公司減持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下

3月5日，韋爾股份旗下公司紹興韋豪減持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下。

4、上海市認定第二批創(chuàng)新型企業(yè)總部，韋爾股份等49家企業(yè)獲授牌

據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，2月28日，韋爾股份等49家企業(yè)被上海市認定為第二批創(chuàng)新型企業(yè)總部，涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥等重點產(chǎn)業(yè)領域。入選企業(yè)具有創(chuàng)新引領性強、發(fā)展活力強勁、集聚發(fā)展明顯等特點。

5、韋爾股份投資成立集成電路設計公司

2月21日，思比科集成電路設計（上海）有限公司成立，法定代表人為劉志碧，注冊資本100萬元，經(jīng)營范圍包含：集成電路設計。股權穿透顯示，該公司由韋爾股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司全資持股。

四、長電科技

1、長電科技：3月11日獲融資買入6836.56萬元，占當日流入資金比例為15.27%

3月11日，長電科技獲融資買入6836.56萬元，占當日買入金額的15.27%，當前融資余額27.79億元，占流通市值的4.15%，超過歷史70%分位水平，兩融余額較昨日下滑0.99%。

2、長電科技：2月26日融資凈買入4011.25萬元，連續(xù)3日累計凈買入1.73億元

2月26日，長電科技融資凈買入4011.25萬元，連續(xù)3日累計凈買入1.73億元，融資余額28.31億元，融資融券余額28.35億元，較昨日上漲1.43%。

3、長電科技：2月18日獲融資買入3.40億元

2月18日，長電科技獲融資買入3.40億元，占當日買入金額的28.18%，當前融資余額26.69億元，處于高位。

4、長電科技獲得發(fā)明專利授權：“集成封裝結構”

2月15日，長電科技新獲得一項發(fā)明專利授權，專利名為“集成封裝結構”，專利申請?zhí)枮镃N201910909470.2，授權日為2025年2月14日。

專利摘要：本發(fā)明涉及的一種集成封裝結構，所述集成封裝結構包括主基板、第一模組、第二模組、空腔元件及大尺寸器件，所述主基板包括相對設置的主基板第一表面與主基板第二表面，所述第一模組與所述第二模組堆疊，堆疊后的所述第一模組及所述第二模組與所述空腔元件、所述大尺寸器件水平排布于所述主基板第一表面且分別與所述主基板電性連接。通過上述設置，可解決目前集成封裝結構需要進一步高密度、小型化、多維化、多需求排布設計的需求。

5、長電科技：2月11日獲融資買入2.63億元

2月11日，長電科技獲融資買入2.63億元，占當日買入金額的26.58%，當前融資余額24.91億元，占流通市值的3.43%，超過歷史80%分位水平，兩融余額處于相對高位。

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