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概述

調(diào)研大綱

IC 托盤的全稱為集成電路托盤（Integrated Circuit Tray），也常被稱為電子芯片托盤，是半導(dǎo)體封測企業(yè)專門用于芯片（IC）封裝測試的包裝用塑料托盤。在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中，從封裝環(huán)節(jié)開始，IC 托盤就發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的承載平臺(tái)，確保芯片在后續(xù)的測試、運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中能夠保持良好的狀態(tài)。

一、IC托盤的常用規(guī)格和型號(hào)

IC托盤通常使用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，IC托盤的外形尺寸通常由電子行業(yè)協(xié)會(huì)（例如，美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)或JEDEC，以及日本電子行業(yè)協(xié)會(huì)或EIAJ）規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)固定。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)是通用的國際標(biāo)準(zhǔn)。符合該標(biāo)準(zhǔn)的IC托盤具有通用性。IC托盤的型號(hào)與規(guī)格在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)。IC托盤的常用材料有ABS、PES、PS、MPPE等，烘烤溫度一般設(shè)計(jì)為150度。托盤一般為矩形。除此之外，IC托盤接受非標(biāo)準(zhǔn)化定制，如定制材料、烘烤溫度與烘烤時(shí)間等。

二、IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)

圖：產(chǎn)品介紹

類型	簡介
ABS	ABS是Acrylonitrile Butadiene Styrene的首字母縮寫，是指丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。是一種強(qiáng)度高、韌性好、易于加工成型的熱塑型高分子結(jié)構(gòu)材料，又稱ABS樹脂。
PES	PES簡介聚醚砜樹脂（PES）是英國ICI公司在1972年開發(fā)的一種綜合性能優(yōu)異的熱塑性高分子材料，是目前得到應(yīng)用的為數(shù)不多的特種工程塑料之一。它具有優(yōu)良的耐熱性能、物理機(jī)械性能、絕緣性能等，特別是具有可以在高溫下連續(xù)使用和在溫度急劇變化的環(huán)境中仍能保持性能穩(wěn)定等突出優(yōu)點(diǎn)，在許多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。
PS	聚苯乙烯（Polystyrene，縮寫PS）是指由苯乙烯單體經(jīng)自由基加聚反應(yīng)合成的聚合物，化學(xué)式是(C8H8)n。它是一種無色透明的熱塑性塑料，具有高于100℃的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。
MPPE	改性聚苯醚，也稱為mPPE，是一種熱塑性材料。mPPE非常堅(jiān)韌，具有良好的耐熱性和適度的機(jī)械性能。它具有出色的尺寸穩(wěn)定性，低蠕變并可以有效地阻燃。改性聚苯醚可實(shí)現(xiàn)更小的壁厚設(shè)計(jì)，出色的介電性能，并有可能降低整體重量。
其他	包括PSU、MPSU、MPPO等。

第一章 IC托盤產(chǎn)品介紹

1.1 IC托盤定義
1.2 IC托盤的常用規(guī)格和型號(hào)分析
1.3 IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
第二章中國市場IC托盤消費(fèi)狀況及需求預(yù)測

2.1 中國市場IC托盤消費(fèi)量及需求預(yù)測（2016-2027年）
2.2 中國市場IC托盤銷售額及需求預(yù)測 (2016-2027年)
第三章中國市場IC托盤主要企業(yè)市場分析

3.1 中國市場IC托盤主要企業(yè)銷量分析
3.2 中國市場IC托盤主要企業(yè)銷售額分析
3.3 中國市場IC托盤主要企業(yè)介紹
第四章中國市場IC托盤競爭企業(yè)分析

4.1 Sunrise
4.1.1 Sunrise基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.1.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.1.3 Sunrise IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.2 Peak International
4.2.1 Peak International 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.2.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.2.3 Peak International IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.3 SHINON
4.3.1 SHINON 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.3.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.3.3 SHINON IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.4 Mishima Kosan
4.4.1 Mishima Kosan 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.4.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.4.3 Mishima Kosan IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.5 ASE Group
4.5.1 ASE Group 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.5.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.5.3 ASE Group IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.6 ITW ECPS
4.6.1 ITW ECPS 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.6.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.6.3 ITW ECPS IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.7 Entegris
4.7.1 Entegris 基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.7.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.7.3 Entegris IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
4.8 深圳海納新材
4.8.1 深圳海納新材生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
4.8.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
4.8.3 深圳海納新材 IC托盤銷量、銷售額、價(jià)格及毛利率（2016-2021年）
第五章 IC托盤市場價(jià)值鏈分析