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概述

調(diào)研大綱

通信芯片是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的核心元器件，本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)信號(hào)編碼、調(diào)制解調(diào)、射頻收發(fā)等功能的專用集成電路，為各類通信設(shè)備提供底層信號(hào)處理與傳輸支撐，是5G/6G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等場景的“心臟”。全球通信芯片行業(yè)正處于“5G-A規(guī)?；逃?6G預(yù)研攻堅(jiān)”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，技術(shù)創(chuàng)新與場景拓展構(gòu)成核心增長邏輯。

市場規(guī)模

全球通信芯片市場正處于爆發(fā)式增長周期。2023年全球市場規(guī)模已達(dá)890億美元，同比增長16.8%，增速較前三年平均水平提升4.2個(gè)百分點(diǎn)；其中中國市場表現(xiàn)尤為突出，2023年規(guī)模達(dá)220億美元，同比增長23%，顯著高于全球平均水平，成為拉動(dòng)全球市場增長的核心引擎。?2023-2028年全球通信芯片市場復(fù)合增長率將維持15.6%的高位，2028年市場規(guī)模有望突破1850億美元，較2023年實(shí)現(xiàn)翻倍增長；中國市場將持續(xù)領(lǐng)跑，2028年規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)400億美元，占全球市場份額升至21.6%，正式確立全球規(guī)模最大、增長最快的區(qū)域市場地位。細(xì)分品類中，光通信芯片成為增長亮點(diǎn)，據(jù)北京研精畢智市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2024年全球光通信芯片市場規(guī)模達(dá)54.3億美元，其中亞太地區(qū)占比56.13%，中國企業(yè)貢獻(xiàn)了該區(qū)域60%以上的產(chǎn)能與技術(shù)突破。?

增長動(dòng)力：三大核心引擎協(xié)同發(fā)力?

5G網(wǎng)絡(luò)深度部署與5G-A升級(jí)：截至2023年底，全球5G基站數(shù)量超280萬個(gè)，中國占比超62%，達(dá)到173.6萬個(gè)，5G基帶芯片、射頻芯片需求持續(xù)放量；隨著5G-A技術(shù)商用落地，網(wǎng)絡(luò)速率、時(shí)延等性能指標(biāo)進(jìn)一步提升，帶動(dòng)中高端通信芯片替換需求，僅中國市場2024年5G-A相關(guān)芯片需求就同比增長45%。?

數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速與算力需求爆發(fā)：2023年全球數(shù)據(jù)中心支出已達(dá)4000億美元，預(yù)計(jì)2028年突破6000億美元，大型云廠商持續(xù)加碼超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)，100G/400G/800G交換機(jī)芯片等高速網(wǎng)絡(luò)芯片需求激增。北京研精畢智市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，AI算力集群對(duì)通信芯片的帶寬要求較傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心提升3-5倍，單座AI超算中心的通信芯片采購額可達(dá)數(shù)億美元，成為高端芯片需求的核心增長點(diǎn)。?

物聯(lián)網(wǎng)普及與細(xì)分場景滲透：2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備超120億臺(tái)，預(yù)計(jì)2030年將增至500億臺(tái)，低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信芯片成為行業(yè)新增量引擎。其中Cat-1bis芯片表現(xiàn)突出，2025年三季度全球出貨量占比近半，中國企業(yè)在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，上海移芯2024年Cat-1bis芯片全球出貨量達(dá)6110萬顆，占全球22.7%的市場份額；LPWAN芯片市場同樣快速擴(kuò)張，2023年規(guī)模已達(dá)150億美元，智能電表、POS終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景的部署需求持續(xù)拉動(dòng)增長。?

5G-A向6G加速演進(jìn)：頻段與性能突破?

北京研精畢智專項(xiàng)研究報(bào)告顯示，全球通信芯片行業(yè)已從5G毫米波探索階段轉(zhuǎn)向6GFR3頻段（7-24GHz）的深度深耕，該頻段兼具廣覆蓋能力與大容量潛力，成為技術(shù)升級(jí)的核心方向。太赫茲頻段技術(shù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，140GHz全雙工收發(fā)機(jī)、234-252GHz雙極化收發(fā)機(jī)已完成技術(shù)落地，封裝天線（AiP）技術(shù)有效解決了太赫茲信號(hào)傳輸損耗問題，成為其實(shí)用化的關(guān)鍵支撐。?

中國在6G芯片技術(shù)領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，北京大學(xué)與香港城市大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的超寬帶光電融合集成芯片，實(shí)現(xiàn)了0.5GHz至115GHz中心頻率的實(shí)時(shí)重構(gòu)能力，跨越近8個(gè)倍頻程的低噪聲信號(hào)調(diào)諧性能，傳輸速率達(dá)50-100Gbps，較當(dāng)前5G提升2-3個(gè)數(shù)量級(jí)，為6G全頻段通信奠定了核心硬件基礎(chǔ)。北京研精畢智調(diào)研報(bào)告指出，6G芯片技術(shù)已形成“全頻段兼容+通感一體+空天地一體化”的發(fā)展方向，預(yù)計(jì)2027年將完成關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，2030年前后實(shí)現(xiàn)商用落地。