感知芯片是物理世界與數(shù)字世界交互的核心接口,本質(zhì)是集成信號采集、環(huán)境感知、數(shù)據(jù)預(yù)處理功能的專用集成電路,通過光學(xué)、聲學(xué)、力學(xué)等多原理實現(xiàn)對溫度、距離、姿態(tài)等物理量的精準(zhǔn)捕捉,為智能設(shè)備提供“感知能力”,堪稱智能終端的“五官”。全球感知芯片行業(yè)正處于“智能化升級+場景泛化”的黃金增長期,智能駕駛、工業(yè)自動化與AIoT是核心增長引擎。
市場規(guī)模與增長態(tài)勢?
據(jù)北京研精畢智調(diào)研報告數(shù)據(jù)顯示,2019年全球感知芯片市場(含MEMS傳感器、CMOS圖像傳感器、環(huán)境傳感器、慣性測量單元等核心品類)規(guī)模已達(dá)約600億美元,奠定堅實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2024-2026年,受益于終端智能化需求爆發(fā)與新興場景落地,行業(yè)持續(xù)保持10%以上的年復(fù)合增長率,預(yù)計2026年將正式突破1000億美元大關(guān),進(jìn)入千億級市場梯隊。中國市場憑借龐大的應(yīng)用場景與政策支持,表現(xiàn)尤為突出:北京研精畢智專項調(diào)研報告數(shù)據(jù)顯示,2024年中國芯片級感知芯片市場規(guī)模已達(dá)2725億元,同比增長11.5%,增速顯著高于全球平均水平,預(yù)計2025年將進(jìn)一步攀升至3077億元。這一增長態(tài)勢既源于消費電子存量升級,更得益于汽車電子、工業(yè)自動化等增量領(lǐng)域的快速滲透,使中國成為全球感知芯片市場增長的核心引擎。
產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析?
上游環(huán)節(jié):感知芯片上游以硅晶圓、特種氣體、光刻膠等關(guān)鍵材料,以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等核心設(shè)備為主導(dǎo),行業(yè)壁壘較高。目前全球市場仍由國際巨頭占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢,例如日本信越化學(xué)、SUMCO壟斷全球超60%的硅晶圓供應(yīng),美國應(yīng)用材料、荷蘭ASML主導(dǎo)高端制程設(shè)備市場。不過北京研精畢智市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)企業(yè)已在中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破:滬硅產(chǎn)業(yè)、中芯國際在8英寸硅晶圓制造與封裝測試設(shè)備領(lǐng)域形成規(guī)?;a(chǎn)能,安集科技的拋光液、江豐電子的靶材等材料產(chǎn)品成功進(jìn)入主流供應(yīng)鏈,逐步降低對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴。北京研精畢智研究報告指出,上游環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化突破將為中游制造環(huán)節(jié)降低成本、提升產(chǎn)能穩(wěn)定性提供關(guān)鍵支撐,是全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要基礎(chǔ)。?
中游環(huán)節(jié):中游作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測三大細(xì)分領(lǐng)域,呈現(xiàn)“國際龍頭主導(dǎo)、本土企業(yè)崛起”的競爭格局。設(shè)計端方面,博世(汽車傳感領(lǐng)域市占率超25%)、意法半導(dǎo)體(MEMS傳感器全球領(lǐng)先)等國際巨頭憑借長期技術(shù)積累與全場景布局占據(jù)主導(dǎo)地位;國內(nèi)企業(yè)則聚焦細(xì)分賽道實現(xiàn)突破,歌爾微電子在聲學(xué)傳感器領(lǐng)域全球市占率超30%,敏芯股份打破國外企業(yè)在慣性傳感器領(lǐng)域的壟斷,韋爾股份通過收購豪威科技成為全球第三大CMOS圖像傳感器設(shè)計廠商。制造與封測端,臺積電、格芯憑借7nm及以下先進(jìn)制程優(yōu)勢主導(dǎo)高端芯片制造,長電科技、日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)(如ChipletChiplet)應(yīng)用上處于行業(yè)領(lǐng)先水平。北京研精畢智信息咨詢在研究報告中分析,中游環(huán)節(jié)的競爭焦點正從“規(guī)模擴(kuò)張”轉(zhuǎn)向“技術(shù)差異化”,本土企業(yè)通過聚焦車規(guī)級、工業(yè)級等高附加值領(lǐng)域,逐步實現(xiàn)從“追隨者”到“挑戰(zhàn)者”的角色轉(zhuǎn)變。?
下游應(yīng)用:下游應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)“消費電子為基、新興領(lǐng)域為核”的格局,其中消費電子(占比38%)、汽車電子(占比26%)是當(dāng)前核心需求來源。消費電子領(lǐng)域中,智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備等終端的輕薄化、智能化升級推動感知芯片的集成度與性能持續(xù)提升,例如格科威推出的全球首款0.61μm五千萬像素CMOS圖像傳感器,通過像素合并技術(shù)實現(xiàn)高畫質(zhì)與小尺寸的平衡,已進(jìn)入國內(nèi)頭部手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。汽車電子領(lǐng)域則是增速最快的細(xì)分市場,L3級以上自動駕駛汽車單車感知芯片價值量超1200元,是傳統(tǒng)燃油車的5倍以上,激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)與視覺傳感器的融合應(yīng)用成為主流趨勢。此外,工業(yè)自動化與醫(yī)療健康領(lǐng)域合計貢獻(xiàn)超20%的市場份額,高端化應(yīng)用滲透加速:工業(yè)場景中,感知芯片為機(jī)器人提供毫米級定位與避障能力,北京研精畢智市場調(diào)研顯示,搭載高精度感知芯片的AGV機(jī)器人可使物流倉儲效率提升30%;醫(yī)療領(lǐng)域中,微型化感知芯片被廣泛應(yīng)用于可穿戴健康監(jiān)測設(shè)備、微創(chuàng)診療器械等,實現(xiàn)對人體生理指標(biāo)的實時精準(zhǔn)監(jiān)測。北京研精畢智調(diào)研報告指出,下游場景的泛化的泛化是行業(yè)增長的核心驅(qū)動力,未來五年智能駕駛、AIoT、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的感知芯片需求年復(fù)合增長率將超15%。