2026年我國(guó)硬科技領(lǐng)域政策支持體系持續(xù)完善，形成“融資賦能+成本減負(fù)+產(chǎn)業(yè)培育”的三維驅(qū)動(dòng)格局。證監(jiān)會(huì)明確將再融資資源向半導(dǎo)體、人工智能、生物醫(yī)藥等關(guān)鍵硬科技賽道傾斜，通過優(yōu)化審核流程、拓寬融資渠道、提高授信額度等具體舉措，優(yōu)先保障具備核心技術(shù)、市場(chǎng)潛力的重點(diǎn)企業(yè)資金需求，破解硬科技研發(fā)投入大、回收周期長(zhǎng)的融資瓶頸。與此同時(shí)，科研設(shè)備進(jìn)口稅收優(yōu)惠政策同步落地，對(duì)企業(yè)引進(jìn)的高端研發(fā)設(shè)備、核心零部件實(shí)施關(guān)稅減免與增值稅即征即退，直接降低科技企業(yè)研發(fā)成本，為國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程注入強(qiáng)勁動(dòng)力——北京研精畢智信息咨詢通過專項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，政策實(shí)施后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)研發(fā)投入占比平均提升3-5個(gè)百分點(diǎn)，中芯國(guó)際、寒武紀(jì)等企業(yè)的技術(shù)迭代速度顯著加快。?

在新興產(chǎn)業(yè)培育層面，工信部錨定高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)，將集成電路、低空經(jīng)濟(jì)、新材料等列為重點(diǎn)培育的新興支柱產(chǎn)業(yè)，創(chuàng)新推出未來產(chǎn)業(yè)細(xì)分賽道“揭榜掛帥”機(jī)制，面向全球征集核心技術(shù)解決方案，推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)從“單點(diǎn)突破”向“系統(tǒng)突破”轉(zhuǎn)變。首批國(guó)家新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展示范基地的創(chuàng)建工作已全面啟動(dòng)，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源、搭建產(chǎn)學(xué)研協(xié)同平臺(tái)，打造一批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群，促進(jìn)技術(shù)、資本、人才等要素高效集聚。此外，“人工智能+”行動(dòng)的深化推進(jìn)，正推動(dòng)AI技術(shù)與制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域深度融合，催生智能裝備、智慧醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等新業(yè)態(tài)，北京研精畢智發(fā)布的調(diào)研報(bào)告顯示，2026年我國(guó)人工智能融合應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1.2萬億元，成為拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新引擎。

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