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人工智能行業(yè)動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

11月12日，科大訊飛獲得2024年P(guān)MI（中國）項目管理大獎杰出項目獎，與交通銀行合作打造金融行業(yè)大模型，推動AI金融應(yīng)用場景落地，提升全行數(shù)字化作戰(zhàn)能力。

軟件及商業(yè)服務(wù)

智能駕駛年度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年）

10月15日，上汽大通MAXUS全新一代G10上市，上汽集團為上汽大通提供技術(shù)支持，銷量增長7%，持續(xù)拓展海外市場。

汽車交通

人工智能季度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年第四季度）

11月3日，阿里巴巴集團淘寶（中國）軟件有限公司（簡稱“阿里資產(chǎn)”）近日與河北融投控股集團有限公司（簡稱“河北融投”）舉行了業(yè)務(wù)合作框架協(xié)議簽約儀式。

軟件及商業(yè)服務(wù)

化工材料月度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

12月4日，萬華化學(xué)成立全資子公司萬華化學(xué)集團（蓬萊）貿(mào)易有限公司，注冊資本為1000萬元，經(jīng)營范圍包括化工產(chǎn)品銷售等多個領(lǐng)域。

化工材料

創(chuàng)新藥周度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月16日）

12月14日，中國國家藥監(jiān)局藥品審評中心（CDE）網(wǎng)站最新公示，華海藥業(yè)阿達木單抗注射液生物類似藥上市申請已獲得受理。阿達木單抗是一款全人源抗腫瘤壞死因子α（TNF-α）單克隆抗體。TNF-α是誘發(fā)炎癥和其他免疫反應(yīng)的主要細胞因子之一，在多種自身免疫疾病的發(fā)病過程中具有關(guān)鍵性的作用。

醫(yī)療健康

新能源汽車行業(yè)動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

11月26日，東風(fēng)汽車發(fā)文，東風(fēng)嵐圖與伊比利亞半島最大的汽車集團 Salvador Caetano 集團，在葡萄牙首都里斯本舉行品牌發(fā)布活動，開啟葡萄牙市場。在品牌發(fā)布會現(xiàn)場，東風(fēng)嵐圖旗下三款車型亮相（嵐圖 FREE、嵐圖夢想家和嵐圖知音）。

汽車交通

充電站企業(yè)動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

11月20日，“光儲充放”微電網(wǎng)項目（下稱“項目”）建設(shè)啟動儀式在佛山張槎街道舉行，計劃總投資2億元，通過“光伏、儲能、充電、放電”等新能源技術(shù)推廣應(yīng)用，助力禪城區(qū)打造綠色低碳先行示范區(qū)。

汽車交通

石油月度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

12月12日，井下作業(yè)分公司順利完成西南工區(qū)首口前置二氧化碳壓裂儲層改造井馬蓬87-1井井筒準備及挖潛試氣工作，獲天然氣產(chǎn)量2.4萬方/天，較常規(guī)川西蓬萊鎮(zhèn)組挖潛井增加產(chǎn)量1萬方/天以上，為川西氣田增儲上產(chǎn)提供有力支撐，獲甲方高度贊譽。

化工材料

光熱發(fā)電周度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月13日）

12月10日，200萬千瓦“阿電入烏”區(qū)域互濟新能源項目（170萬千瓦光伏）、內(nèi)蒙古能源集團達拉特旗防沙治沙50萬千瓦光伏一體化一期項目、內(nèi)蒙古能源集團杭錦旗防沙治沙110萬千瓦風(fēng)電光伏一體化一期項目光伏組件設(shè)備采購招標公告發(fā)布。

能源

人工智能企業(yè)動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

11月12日，歌爾股份將成為Apple智慧家居IPcamera的NPI供應(yīng)商，預(yù)計2026年開始量產(chǎn)，目標是每年千萬部級別。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

光伏逆變器行業(yè)動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

11月22日，華潤電力2024年度第47批招標重能新疆天山北麓新能源基地項目光伏組件設(shè)備采購中標候選人公示。晶科能源、阿特斯、正泰新能分列一二三名中標候選人，投標價格在0.68元/W-0.691元/W之間。

能源

電子設(shè)備月度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月）

12月10日，聯(lián)想百應(yīng)服務(wù)門店將入駐高德地圖，為用戶提供全方位電腦服務(wù)，并聯(lián)合高德發(fā)起“安心服務(wù)”計劃，提升服務(wù)口碑與能力。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

芯片周度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年12月12日）

12月10日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平臺，這也是業(yè)界首個3.5D面對面（Face-to-Face，F(xiàn)2F）封裝技術(shù)，允許整合最多6,000平方毫米的3D堆疊硅片與12個HBM模塊，來制作系統(tǒng)封裝（SiP）。根據(jù)預(yù)計，首款3.5D XDSiP產(chǎn)品將于2026年問世。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體